Установка лазерной декапсуляции RETINA разработана для
обнаружения перемаркировки электронно-компонентной базы (ЭКБ). Будет полезна для лабораторий, занимающихся обнаружением поддельной ЭКБ.
Лазерная установка RETINA™
позволяет избирательно удалять слои
компаунда за несколько секунд с точностью до микрона.
Выравнивание фотошаблона: 4-осевое перемещение Источник света: 365 нм, 20 Вт Разрешение выравнивания: менее 0,25 мкм Максимальный размер пластины: 100 мм
Литограф FLS6-22 Rafanco с функцией выравнивания фотошаблона - удобный и экономичный инструмент для мелкосерийного производства и лабораторий.
Площадь удаления: 33*33 мм Мощность лазера: 40 Ватт
Компактная модель для лабораторий анализа отказов полупроводников и судебно-медицинской экспертизы.
Особенность - лазерная декапсуляция корпусов защитным гелевым слоем.
Разработан для лабораторий анализа отказов полупроводников и
судебно-медицинской экспертизы. FALIT® использует запатентованный
лазерный процесс с множеством лазерных конфигураций и длин волн для
получения чётких и точных образцов для каждого типа анализа отказов
полупроводников и криминалистического применения.
Размеры: Ш 520 мм х В 286 мм х Д 550 мм (+50 мм для заднего кабеля) Мощность: до 200 Вт Работа на воздухе: нет Размер камеры: диаметр 150 мм, длина 280 мм
Система плазменной обработки HPT-200 Henniker представляет собой
настольную систему плазменной обработки поверхности, управляемую
микропроцессором, которая идеально подходит для активации поверхности,
очистки и модификации широкого спектра материалов, включая полимеры,
металлы, стекло и керамику.
Размеры: Ш 533 мм х В 466 мм х Д 615 мм (+50 мм для заднего кабеля) Мощность: до 250 Вт Работа на воздухе: нет Размер камеры: диаметр 200 мм, длина 320 мм
Система плазменной обработки HPT-300 Henniker представляет собой
настольную установку плазменной обработки поверхности, управляемую
микропроцессором, которая идеально подходит для активации поверхности,
очистки и модификации широкого спектра материалов, включая полимеры,
металлы, стекло и керамику.
Размеры: Ш 533 мм х В 600 мм х Д 615 мм (+50 мм для заднего кабеля) Мощность: до 300 Вт Работа на воздухе: да Размер камеры: диаметр 250 мм, длина 320 мм
Система плазменной обработки HPT-500 Henniker представляет собой настольную установку плазменной обработки поверхности с микропроцессорным управлением. Подходит для активации поверхности, очистки и модификации широкого спектра материалов, включая полимеры, металлы, стекло и керамику.
Размеры: Ш 520 мм x В 286 мм x Д 550 мм Мощность: до 100 Вт Работа на воздухе: нет Размер камеры: диаметр 100 мм, длина 280 мм
HPT-100 - это настольная система плазменной обработки поверхности в вакууме с компьютерным управлением.
Идеально подходит для плазменной очистки, активации и модификации поверхности различной природы: металлов, полимерных материалов, стекла, керамики и пр.
НОВИНКА!!! Установка для вскрытия микросхем при помощи химической декапсуляции. Благодаря уникальному набору функций JetEtch TotalPROTECT может травить самые разнообразные интегральные схемы любой сложности, сохраняя при этом целостность чувствительных элементов.
ASAP-1® IPS – система декапсуляции, позволяющая с суб-микронной точностью утонять образец. Устройство предназначено для утончения и полировки небольших выбранных областей в электронных интегральных схемах и кристаллических матрицах. При этом верхняя часть корпуса микросхемы стачивается с помощью шлифовки до желаемой толщины. Обработка с лицевой и обратной стороны образца.
Система предназначена для работы с различными типами материалов.
Новейшая система плазменной декапсуляции PlasmaEtch Nisene отвечает передовым мировым стандартам в области анализа отказов, позволяя работать с небольшими по размеру структурами, содержащими чувствительные к внешнему воздействию компоненты.
Установки для осаждение алмазоподобных углеродных пленок (DLC), промежуточных слоев и формирования покрытий методами напыления и испарения на нескольких подложках одновременно.
Размер камеры: d 170 мм и h 140 мм Габариты установки: 450 х 500 х 370 мм (В х Ш х Г) Предельный вакуум: менее 50 мТорр Вес в упаковке: 42 кг
Настольная установка подготовки образцов модели DSCR представляет собой компактную систему нанесения покрытий, включающую как напыление, так и устройство для нанесения углеродного покрытия. Идеально подходит для работы со сканирующим электронным микроскопом (SEM).
Размеры и тип пластин : мелкие и крупные 3D-объекты Температура обработки: 50 – 400°C Технологические процессы: Al2O3, ZnO, TiO2 Прекурсоры: жидкостные, твердые вещества, газ, озон; до 10 источников с 6 отдельными вводами
Установка ALD P-1000 Picosun предназначена для одиночной или пакетной обработки различных 3D объектов. Система проста в эксплуатации, так как имеет ручной механизм загрузки подложек в камеру.
Разработана специально для нанесения тонких пленок в промышленных масштабах на трехмерные образцы:
изделия оптики,
чеканные изделия (например, монеты)
ювелирные изделия,
изделия медицинского назначения (например медицинские импланты).
Размеры и тип пластин: пластины 200/150/100 мм в кассетах по 25/50/75 шт.; подложки, отличные от пластин; образцы с большим аспектным отношением. Температура обработки: 50 – 500°C Технологические процессы: Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2, AlN, TiN и металлы Прекурсоры: жидкостные, твердые вещества, газ, озон;; до 8 источников с 4 отдельными вводами.
P-300B Picosun — установка атомно-слоевого осаждения для производства MEMS-устройств, таких как печатающие головки, датчики и микрофоны, и для нанесения покрытий на различные 3D-объекты, такие как детали механического оборудования, стеклянные или металлические листы, монеты, детали часов и ювелирные изделия, линзы, оптика, медицинские приборы, импланты.
Размер и тип подложки: Пластины 200/150/100 мм в кассетах по 25/50/75 шт.; Подложки, отличные от пластин; Образцы с большим аспектным отношением. Температура обработки: 50 – 450°C Технологические процессы: Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2, AlN, TiN и металлы Загрузка подложки: Полуавтоматическая загрузка с помощью вертикальных загрузчиков (один или два) Дополнительный обогрев загрузочного шлюза Прекурсоры: Жидкостные, твердые вещества, газ, озон; До 8 источников с 4 отдельными вводами
Установка ALD P-300BV Picosun - разработка для производства светодиодов, дискретных устройств и различных устройств MEMS, например печатающих головок, датчиков и микрофонов.
Размеры и тип пластин : Одиночные пластины до 300 мм Температура обработки: от 50 до 500°C Технологические процессы: Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2, AlN, TiN и металлы Прекурсоры: До 12 источников с 6 отдельными вводами
Установка атомно-слоевого осаждения для производства компонентов, используемых на ИМС, МЭМС.
Разработана для крупномасштабного производства.
Полностью автоматизированный процесс обработки одиночных пластин.
