Вакуумные кластерные инструменты PICOPLATFORM™ компании Picosun сочетают в себе уникальную масштабируемость и модульность всех инструментов АСО PICOSUN™. Кластерная система оборудована полностью стандартизированными решениями по автоматизации для промышленных производств.
Компания G&H AnlagenbauGmbH занимается разработкой и изготовлением гальванических установок для нанесения химико-гальванических покрытий для различного применения, а также для химической обработки изделий микроэлектроники по техническому заданию заказчика.
Декапсулятор CERDIP от Nisene Technology Group открывает герметично закрытые керамические DIP корпуса для анализа отказов и выявления контрафактной продукции.
Установки Plassys для синтеза кубитовых устройств. Разработки компании PLASSYS соответствуют уровню стремительно
развивающейся технологии создания кубитовых объектов и представлены
серией систем, специально разработанных для формирования джозефсоновских
переходов.
Установка лазерной декапсуляции RETINA разработана для
обнаружения перемаркировки электронно-компонентной базы (ЭКБ). Будет полезна для лабораторий, занимающихся обнаружением поддельной ЭКБ.
Лазерная установка RETINA™
позволяет избирательно удалять слои
компаунда за несколько секунд с точностью до микрона.
Площадь удаления: 33*33 мм Мощность лазера: 40 Ватт
Компактная модель для лабораторий анализа отказов полупроводников и судебно-медицинской экспертизы.
Особенность - лазерная декапсуляция корпусов защитным гелевым слоем.
Разработан для лабораторий анализа отказов полупроводников и
судебно-медицинской экспертизы. FALIT® использует запатентованный
лазерный процесс с множеством лазерных конфигураций и длин волн для
получения чётких и точных образцов для каждого типа анализа отказов
полупроводников и криминалистического применения.
НОВИНКА!!! Установка для вскрытия микросхем при помощи химической декапсуляции. Благодаря уникальному набору функций JetEtch TotalPROTECT может травить самые разнообразные интегральные схемы любой сложности, сохраняя при этом целостность чувствительных элементов.
ASAP-1® IPS – система декапсуляции, позволяющая с суб-микронной точностью утонять образец. Устройство предназначено для утончения и полировки небольших выбранных областей в электронных интегральных схемах и кристаллических матрицах. При этом верхняя часть корпуса микросхемы стачивается с помощью шлифовки до желаемой толщины. Обработка с лицевой и обратной стороны образца.
Система предназначена для работы с различными типами материалов.
Новейшая система плазменной декапсуляции PlasmaEtch Nisene отвечает передовым мировым стандартам в области анализа отказов, позволяя работать с небольшими по размеру структурами, содержащими чувствительные к внешнему воздействию компоненты.
Установки для осаждение алмазоподобных углеродных пленок (DLC), промежуточных слоев и формирования покрытий методами напыления и испарения на нескольких подложках одновременно.
