Размеры и тип пластин : мелкие и крупные 3D-объекты Температура обработки: 50 – 400°C Технологические процессы: Al2O3, ZnO, TiO2 Прекурсоры: жидкостные, твердые вещества, газ, озон; до 10 источников с 6 отдельными вводами
Установка ALD P-1000 Picosun предназначена для одиночной или пакетной обработки различных 3D объектов. Система проста в эксплуатации, так как имеет ручной механизм загрузки подложек в камеру.
Разработана специально для нанесения тонких пленок в промышленных масштабах на трехмерные образцы:
изделия оптики,
чеканные изделия (например, монеты)
ювелирные изделия,
изделия медицинского назначения (например медицинские импланты).
Размеры и тип пластин: пластины 200/150/100 мм в кассетах по 25/50/75 шт.; подложки, отличные от пластин; образцы с большим аспектным отношением. Температура обработки: 50 – 500°C Технологические процессы: Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2, AlN, TiN и металлы Прекурсоры: жидкостные, твердые вещества, газ, озон;; до 8 источников с 4 отдельными вводами.
P-300B Picosun — установка атомно-слоевого осаждения для производства MEMS-устройств, таких как печатающие головки, датчики и микрофоны, и для нанесения покрытий на различные 3D-объекты, такие как детали механического оборудования, стеклянные или металлические листы, монеты, детали часов и ювелирные изделия, линзы, оптика, медицинские приборы, импланты.
Размер и тип подложки: Пластины 200/150/100 мм в кассетах по 25/50/75 шт.; Подложки, отличные от пластин; Образцы с большим аспектным отношением. Температура обработки: 50 – 450°C Технологические процессы: Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2, AlN, TiN и металлы Загрузка подложки: Полуавтоматическая загрузка с помощью вертикальных загрузчиков (один или два) Дополнительный обогрев загрузочного шлюза Прекурсоры: Жидкостные, твердые вещества, газ, озон; До 8 источников с 4 отдельными вводами
Установка ALD P-300BV Picosun - разработка для производства светодиодов, дискретных устройств и различных устройств MEMS, например печатающих головок, датчиков и микрофонов.
Размеры и тип пластин : Одиночные пластины до 300 мм Температура обработки: от 50 до 500°C Технологические процессы: Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2, AlN, TiN и металлы Прекурсоры: До 12 источников с 6 отдельными вводами
Установка атомно-слоевого осаждения для производства компонентов, используемых на ИМС, МЭМС.
Разработана для крупномасштабного производства.
Полностью автоматизированный процесс обработки одиночных пластин.
Установки ALD R-200 Standard PICOSUN предназначены для проведения научно-исследовательских работ в различных сферах (компоненты на интегральных микросхемах, МЭМС-устройства, дисплеи, светодиоды, лазеры и 3D-объекты, такие как объективы, линзы, ювелирные украшения, монеты и медицинские импланты).
Размеры и тип пластин: 300 мм Температура обработки: до 400 °C Покрытие: одно/двухстороннее Прекурсоры: жидкостные, твердые вещества, газ, озон
Установка ALD Sprinter PICOSUN предназначена для крупносерийного ALD-производства 300 мм полупроводниковых пластин (например, компонентов памяти, транзисторов, конденсаторов), дисплеев и компонентов Интернета вещей.
FA Cube™ разработан для лабораторий анализа отказов полупроводников и судебно-медицинской экспертизы. Компактная установка лазерной декапсуляции полупроводников обеспечивает чистую и точную лазерную декапсуляцию с надёжными результатами.
Установка позволяет избирательно удалять слои компаунда за несколько секунд с точностью до микрона без использования опасных химических реагентов. Установка может полностью декапсулировать большинство полупроводников для выявления следов кристалла.
Размеры: Ш 483 мм x В 177 мм x Д 451 мм Мощность: до 300 Вт Работа на воздухе: да Кол-во источников плазмы: 1
Системы плазменной обработки поверхности на воздухе.
Установка идеально подходят для активации поверхности, очистки и
модификации широкого спектра материалов: полимеров, металлов, стекла,
керамики и др.
Размеры: Ш 483 мм x В 177 мм x Д 451 мм Мощность: до 300 Вт Работа на воздухе: да Кол-во источников плазмы: 2
НОВИНКА!!!
Установка Nimbus - это система для плазменной обработки поверхности с 2-мя плазменными источниками.
Система предназначена для активации поверхности, очистки и модификации поверхности полимеров, металлов, стекла, керамики и пр.
НОВИНКА!!!
Minilock Duo Trion – компактная система плазмохимического травления или осаждения.
Имеет 2 реактора, каждый из которых можно использовать под следующие процессы травления или осаждения: PR Strip, RIE, PE, ICP, DRIE, PECVD, HDCVD.
Скорость травления: от 10 мкм/мин Мощность: 0-200 Вт Частота: 2.4 – 2.5 ГГц Область травления: 15мм х 15мм Максимальный размер образца: D 160 мм, H 80 мм
Установка плазмохимического травления (Россия) для исследований в области микроэлектроники. Предназначена для декапсуляции микросхем. Подойдет для НИОКР-лабораторий, опытных и мелкосерийных производств.
MEB 550 S Plassys позволяет проводить осаждение слоёв без повреждений поверхности и обратную литографию. Система имеет 6-киловаттный источник электронов, шлюзовую камера и держатель для пластин диаметром 10 см и менее.
Система электронно-лучевого напыления MEB 550 S предназначена для исследований и разработок. Данное оборудование имеет отличную репутацию во всем мире.
Семейство систем CML700 Oxford Instruments для исследования металлизации печатных плат позволяет с высокой точностью измерять толщину медной металлизации печатных плат, толщину металлизации в отверстиях печатных плат.
