Соединяя
науку и технологии office@sernia.ru
8 (800) 301-13-17
+7 (495) 204-13-17

3 полезных устройства для механического вскрытия микросхем

На практике, чтобы понять, почему отказала микросхема, очень часто приходится вскрывать чип, т.е проводить его декапсуляцию. При этом, важно не повредить кристалл.

Существует несколько способов декапсуляции. Самый простой из них – это декапсуляция с помощью механического воздействия на корпус микросхемы. При этом выбор устройства зависит от типа материала, из которого сделан корпус: металл, керамика, пластик.

При механической обработке режущий инструмент (фреза) совершает вращательное движение, а обрабатываемый образец – поступательное. Метод хорошо подходит для “мягких” (пластиковых) корпусов, так как керамика плохо поддается такой обработке, хотя при использовании специальных фрез можно обрабатывать удалять и твердые материалы с небольшой скоростью.

В нашей статье мы познакомим Вас с тремя приборами, при помощи которых можно  удалять корпуса микросхем, изготовленных из разных типов материалов.

1. ASAP-1® IPS UltraTech – система декапсуляции для различных типов материалов

ASAP-1® IPS – система декапсуляции, позволяющая с суб-микронной точностью утонять образец. Устройство предназначено для утончения и полировки небольших выбранных областей в электронных интегральных схемах и кристаллических матрицах.

Верхняя часть корпуса микросхемы стачивается с помощью шлифовки до желаемой толщины. После обработки полученный компонент является прозрачным для инфракрасного излучения, что позволяет осуществлять последующий анализ отказов на лицевой стороне устройства.

Система ASAP-1® IPS также позволяет утонять образец с обратной стороны. Обработка обратной стороны происходит сначала до медной подложки, после чего фрезой для меди удаляют медную подложку.

После проведенной декапсуляции Вы сможете провести анализ микросхемы  в эмиссионном микроскопе, ИК микроскопе, а также отредактировать цепь в  ионном микроскопе.

Основные возможности ASAP-1® IPS UltraTech

• Регулировка скорости вращения;
• Регулировка силы нажатия;
• Возможность изменять путь прохождения фрезой;
• Различные варианты функций остановки декапсуляции.

Сменные фрезы для разных этапов диаметром 0,4-12 мм:

• Грубая фреза для снятия пластика с лицевой и обратной стороны;
• Специальная фреза для удаления медных пластинок;
• Специальная фреза для удаления кремния/послойного снятия;
• Полировка производится специальными абразивными пастами с наночастицами.
фрезы для декапсуляции



2. Декапсулятор для керамических DIP корпусов микросхем

Из-за устойчивости керамики к химии, для декапсуляции керамических корпусов возможно использовать механические методы и лазерную декапсуляцию.

Механическое удаление керамического корпуса очень продолжительный процесс и не всегда эффективен, так как керамика плохо поддается обработке.

Для корпусов типа CERDIP создан специальный инструмент для срезания верхней крышки корпуса DIP корпус микросхемыс помощью настраиваемых лезвий - декапсулятор CERDIP от Nisene Technology Group.

Справа вы видите стандартный корпус CERDIP. Декапсулятор CERDIP снимает крышку с таких корпусов специальными лезвиями. Устройство имеет регулируемую Z-ось, что означает возможность регулирования лезвий по высоте. Это позволяет использовать устройство для широкого спектра корпусов CERDIP, независимо от их толщины.


3. Can Opener - декапсулятор для удаления металлического цилиндрического корпуса микросхемы

Механическое снятие металлического корпуса называется “скальпированием”. Существует несколько способов реализации: верхняя часть корпуса стачивается с помощью шлифовального устройства; металлическая крышка удаляется с помощью силового сдвига; корпус срезается малым отрезным диском по периметру. цилиндрический корпус микросхемы

Декапсулятор Can Opener Nisene Technology Group - устройство, в котором корпус срезается малым отрезным диском по периметру. Данное устройство декапсуляции  предназначено для металлических корпусов микросхем в цилиндрическом исполнении.

Альтернативным способом  для снятия металлической крышки с корпуса является лазерная декапсуляция.

Вывод:

Система механической декапсуляции ASAP-1® IPS - необходимый инструмент в любой лаборатории анализа отказов, установка позволяет работать с обратной и лицевой стороной, а большой опциональный функционал системы дает возможность работать с нестандартными и сложными образцами.

У приборов CERDIP и Can Opener достаточно узкое применение, каждый из них работает с не самыми распространенными типами корпусов. Но оба прибора окажутся полезными в лабораториях анализа отказов, так как возможность работы с широким спектром электронно-компонентной базы расширяет возможности лаборатории.

Если Вам необходимо получить более подробную информацию об системах декапсуляции, обращайтесь в нашу компанию. Наши специалисты расскажут подробно о возможностях современных устройств для удаления корпусов и компаунда, а также сориентируют Вас по ценам на продукцию. Присылайте свои вопросы на электронную почту: info@sernia.ru