На практике, чтобы понять, почему отказала микросхема, очень часто приходится вскрывать чип, т.е проводить его декапсуляцию. При этом, важно не повредить кристалл.
Существует несколько способов декапсуляции. Самый простой из них – это декапсуляция с помощью механического воздействия на корпус микросхемы. При этом выбор устройства зависит от типа материала, из которого сделан корпус: металл, керамика, пластик.
При механической обработке режущий инструмент (фреза) совершает вращательное движение, а обрабатываемый образец – поступательное. Метод хорошо подходит для “мягких” (пластиковых) корпусов, так как керамика плохо поддается такой обработке, хотя при использовании специальных фрез можно обрабатывать удалять и твердые материалы с небольшой скоростью.
В нашей статье мы познакомим Вас с тремя приборами, при помощи которых можно удалять корпуса микросхем, изготовленных из разных типов материалов.
1. ASAP-1® IPS Ultra Tec – система декапсуляции для различных типов материалов
ASAP-1® IPS – система декапсуляции, позволяющая с суб-микронной точностью утонять образец. Устройство предназначено для утончения и полировки небольших выбранных областей в электронных интегральных схемах и кристаллических матрицах.
Верхняя часть корпуса микросхемы стачивается с помощью шлифовки до желаемой толщины. После обработки полученный компонент является прозрачным для инфракрасного излучения, что позволяет осуществлять последующий анализ отказов на лицевой стороне устройства.
Система ASAP-1® IPS также позволяет утонять образец с обратной стороны. Обработка обратной стороны происходит сначала до медной подложки, после чего фрезой для меди удаляют медную подложку.
После проведенной декапсуляции Вы сможете провести анализ микросхемы в эмиссионном микроскопе, ИК микроскопе, а также отредактировать цепь в ионном микроскопе.
Основные возможности ASAP-1® IPS Ultra Tec
• Возможность изменять путь прохождения фрезой;
• Различные варианты функций остановки декапсуляции.
Сменные фрезы для разных этапов диаметром 0,4-12 мм:
• Грубая фреза для снятия пластика с лицевой и обратной стороны;• Специальная фреза для удаления медных пластинок;
• Специальная фреза для удаления кремния/послойного снятия;
2. Декапсулятор для керамических DIP корпусов микросхем
Из-за устойчивости керамики к химии, для декапсуляции керамических корпусов возможно использовать механические методы и лазерную декапсуляцию.
Механическое удаление керамического корпуса очень продолжительный процесс и не всегда эффективен, так как керамика плохо поддается обработке.
Для корпусов типа CERDIP создан специальный инструмент для срезания верхней крышки корпуса 
с помощью настраиваемых лезвий - декапсулятор CERDIP от Nisene Technology Group.
Справа вы видите стандартный корпус CERDIP. Декапсулятор CERDIP снимает крышку с таких корпусов специальными лезвиями. Устройство имеет регулируемую Z-ось, что означает возможность регулирования лезвий по высоте. Это позволяет использовать устройство для широкого спектра корпусов CERDIP, независимо от их толщины.
3. Can Opener - декапсулятор для удаления металлического цилиндрического корпуса микросхемы
Механическое снятие металлического корпуса называется “скальпированием”. Существует несколько способов реализации: верхняя часть корпуса стачивается с помощью шлифовального устройства; металлическая крышка удаляется с помощью силового сдвига; корпус срезается малым отрезным диском по периметру. 
Декапсулятор Can Opener Nisene Technology Group - устройство, в котором корпус срезается малым отрезным диском по периметру. Данное устройство декапсуляции предназначено для металлических корпусов микросхем в цилиндрическом исполнении.
Альтернативным способом для снятия металлической крышки с корпуса является лазерная декапсуляция.
Вывод:
Система механической декапсуляции ASAP-1® IPS - необходимый инструмент в любой лаборатории анализа отказов, установка позволяет работать с обратной и лицевой стороной, а большой опциональный функционал системы дает возможность работать с нестандартными и сложными образцами.
У приборов CERDIP и Can Opener достаточно узкое применение, каждый из них работает с не самыми распространенными типами корпусов. Но оба прибора окажутся полезными в лабораториях анализа отказов, так как возможность работы с широким спектром электронно-компонентной базы расширяет возможности лаборатории.
Если Вам необходимо получить более подробную информацию об системах декапсуляции, обращайтесь в нашу компанию. Наши специалисты расскажут подробно о возможностях современных устройств для удаления корпусов и компаунда, а также сориентируют Вас по ценам на продукцию. Присылайте свои вопросы на электронную почту: info@sernia.ru
