пн-пт  10:00 - 19:00
г. Москва
+7 (495) 204 13 17
г. Санкт-Петербург
+7 (812) 509 20 91

Система декапсуляции ASAP-1® IPS Ultra Tec

Производитель:
Ultra Tec Manufacturing, Inc. Flag
ASAP-1® IPS – система декапсуляции, позволяющая с суб-микронной точностью утонять образец. Устройство предназначено для утончения и полировки небольших выбранных областей в электронных интегральных схемах и кристаллических матрицах. При этом верхняя часть корпуса микросхемы стачивается с помощью шлифовки до желаемой толщины. Обработка с лицевой и обратной стороны образца.
Система предназначена для работы с различными типами материалов.

Задать вопрос
Цена с НДС:
По запросу
Доставка по всей России бесплатно
Подробнее о доставке здесь
  • Детальное описание
  • Оплата и доставка

ASAP-1® IPS Ultra Tec – система декапсуляции для различных типов материалов

ASAP-1® IPS – новинка от Ultra Tec, система декапсуляции, позволяющая с суб-микронной точностью утонять образец. Устройство предназначено для утончения и полировки небольших выбранных областей в электронных интегральных схемах и кристаллических матрицах. При этом верхняя часть корпуса микросхемы стачивается с помощью шлифовки до желаемой толщины.

После обработки полученный компонент является прозрачным для инфракрасного излучения, что позволяет осуществлять последующий анализ отказов на лицевой стороне устройства.

Система ASAP-1® IPS также позволяет утонять образец с обратной стороны. Обработка обратной стороны происходит сначала до медной подложки, после чего фрезой для меди удаляют саму медную подложку. 

Основные возможности ASAP-1® IPS Ultra Tec 

• Регулировка скорости вращения
• Регулировка силы нажатия
• Возможность изменять путь прохождения фрезой
• Различные варианты функций остановки декапсуляции.

Сменные фрезы для разных этапов диаметром 0,4-12 мм:

• Грубая фреза для снятия пластика с лицевой и обратной стороны
• Специальная фреза для удаления медных пластинок
• Специальная фреза для удаления кремния/послойного снятия
• Полировка производится специальными абразивными пастами с наночастицами.

фрезы для декапсуляции

Дополнительные возможности

• 3D реконструкция корпуса
• Термальная релаксация
• Контроль толщины с помощью электрических характеристик

Последующий анализ / редактирование:

• анализ в эмиссионном микроскопе,
• анализ в ИК микроскопе
• редактирование цепи с помощью ионного микроскопа.

Состав системы:

процесс декапсуляции

Фрезы для декапсуляции

фреза для меди
фреза для пластика
фрезы для кремния
полировка абразивной пастой с наночастицами