пн-пт  10:00 - 19:00
г. Москва
+7 (495) 204 13 17
г. Санкт-Петербург
+7 (812) 509 20 91

Лазерный декапсулятор для выявления контрафактной ЭКБ RETINA™

Производитель:
Control Laser
Установка лазерной декапсуляции RETINA разработана  для обнаружения перемаркировки электронно-компонентной базы (ЭКБ). Будет полезна для лабораторий, занимающихся обнаружением поддельной ЭКБ. Лазерная установка RETINA™ позволяет избирательно удалять слои компаунда за несколько секунд с точностью до микрона.
Задать вопрос
Цена с НДС:
По запросу
Доставка по всей России бесплатно
Подробнее о доставке здесь
  • Детальное описание
  • Документация
  • Оплата и доставка

Retina CLC - установка лазерной декапсуляции для проверки контрафактных микросхем

Установка лазерной декапсуляции RETINA разработана специально для обнаружения перемаркировки электронно-компонентной базы (ЭКБ). В основе установки лежит та же технология, что и в установке FALIT, однако данная система стоит намного дешевле, так как лишена некоторых функций оборудования FALIT, ненужных для конкретного применения. Система RETINA будет полезна для лабораторий, занимающихся обнаружением поддельной ЭКБ.

Новейшая разработка для полупроводниковой промышленности – RETINA™ (counteRfEiT semIcoNductor lAser), позволяет избирательно удалять слои компаунда за несколько секунд с точностью до микрона для выявления следов шлифования, призрачных меток и других признаков контрафактного полупроводника без использования опасных химических реагентов. Система Desktop RETINA™ также может полностью декапсулировать большинство полупроводников для выявления следов кристалла, как проверку второго уровня, опять же без использования химических веществ.

Особенности и преимущества RETINA™

Проверка маркировки кристалла интегральных схем для обнаружения подделок

Установка быстро и безопасно удаляет компаунд с помощью лазерной декапсуляции, чтобы метки кристалла можно было проверить по данным изготовителя, таким образом, определив, является ли полупроводник поддельным или нет. Могут быть обнаружены товарные знаки и логотипы компаний, которые остаются на кристалле от фотомаски. Полная декапсуляция интегральной схемы занимает всего несколько секунд, в зависимости от толщины детали. Данная проверка полупроводниковой маркировки удовлетворяет требованиям SAE.

Выявление призрачных меток в контрафактных полупроводниках

Используя лазер с высоким динамическим диапазоном, Вы можете удалить микроны материала из подозрительного контрафактного полупроводника для выявления предыдущих меток, которые мы называем призрачными метками. Не имеет значения, было ли покрытие перекрашено или нет. метки в любом случае будут обнаружены данным лазером. Эта часть системы удовлетворяет тесту SAE AS6171/2.

Удаление эпоксидных смол для выявления маркеров шлифования поддельных полупроводников

RETINA удаляет эпоксидную смолу только на верхней части полупроводника, чтобы выявить контрафактную информацию, например, следы от шлифовки. Благодаря специальному режиму работы, лазер не влияет на наполнитель, поэтому мы можем видеть на нём абразивные метки под микроскопом. Вы можете определить природу абразивной метки, глядя на геометрию материала наполнителя, после того как удалили эпоксидную смолу. Типичный наполнитель будет иметь корону света, отражающуюся наверх, поскольку мы смотрим через микроскоп; однако, если частицы наполнителя являются плоскими, чему соответствует круглые, равномерно освещённые поверхности, то это явно шлифовальная / абразивная метка.

Удаление слоя компаунда без нагрева

Установка RETINA™ способна быстро, безопасно и избирательно удалять слои компаунда за секунды с точностью до микрона, по сравнению с 45-минутным процессом удаления компаунда при помощи нагретого растворителя.

Опции

X-Y стол

Система позиционирования X-Y стола позволяет быстро и легко размещать детали для оптимальной лазерной обработки.

  • Компактный, автоматизированный стол размером 50 мм X 150 мм X-Y .

Микроскоп и объективы

Один объектив включён в базовую комплектацию. Выберите дополнительные объективы в зависимости от размеров деталей, с которыми вы будете работать. Объектив 25 мм предназначен для больших деталей, в то время как объектив 50 мм – для небольших. Мы также можем предоставить другие варианты объективов, если у вас есть специальный запрос.

Камера предназначена для выравнивания исследуемых деталей и имеет возможность рисовать шаблоны декапсуляции поверх изображения. Тем не менее, для проверки деталей необходим отдельный микроскоп. Микроскоп не включён в стоимость заказа.

  • 25мм объектив;

  • 35мм объектив;

  • 50mm объектив.

Удаление вредных паров

Если у Вас нет вытяжной вентиляции, мы рекомендуем приобрести систему вытяжки, предназначенную для улавливания частиц и дыма, образующихся в лазерной системе.

  • FA2 система вытяжной вентиляции;

  • Интеграция системы вентиляции;

  • Дополнительные фильтры для системы вентиляции.

Вес и размеры:

Вес - 113,4 кг
Размеры - 1 м*1м*1м

Модельный ряд установок лазерной декапсуляции RETINA CLC


МОДЕЛЬ

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ

  HANDHELD        

Самая компактная (переносная) установка для обработки тяжелых неподвижных деталей. Выбор конфигурации корпуса в зависимости от формы обрабатываемой детали. Оптоволоконный лазер.

DESKTOP S

DESKTOP M    

Компактные настольные модели. Доступна опция вращения детали. Разборный корпус для загрузки в установку крупных деталей. Максимальные габариты обрабатываемой детали - 30х25х10 см (S) и 35х30х12 см (М). Оптоволоконный лазер.

Системы Desktop могут полностью декапсулировать большинство полупроводников для выявления следов кристалла, как проверку второго уровня, без использования химических веществ.

BENCHTOP XS 

BENCHTOP S

BENCHTOP M BENCHTOP L

BENCHTOP XL

Среднеразмерные настольные модели - XS, S. Модели М, L, XL хорошо подходят для рабочих пространств открытого типа и различаются размером основания. Доступна опция вращения детали. Разборный корпус позволяет загружать в установку крупные детали (XS). Опция дополнительной колесной базы (М, L, XL). Максимальные габариты обрабатываемой детали - 30х25х15 см (XS), 75х30х25 см (S), 100х30х25 см (M), 114х35х25 см (L), 125х40х25 см (XL). Подвесной держатель детали с перемещением по осям XZ (опция) позволяет увеличить площадь обработки (L, XL). Оптоволоконный лазер (XS, S). Оптоволоконный или углекислотный лазер (M, L, XL).

TOWER

TOWER HEAVY DUTY

TOWER ROBOT

TOWER XY12

TOWER XY18

TOWER XY24

Напольная система для использования в цехах и производственных помещениях. Модель HEAVY DUTY специализирована на обработке тяжелых деталей. Оптоволоконный или углекислотный лазер. Максимальные габариты обрабатываемой детали - 75х30х20 см (TOWER), 90х100х50 см (HEAVY DUTY), 70х75х45 см (XY12), 85х90х45 см (XY18), 100х105х45 см (XY24). Размеры основания - 97х74 см (TOWER), 112х172 см (HEAVY DUTY), 168х142 см (ROBOT), 97x107 см (XY12), 130x140 см (XY18), 145x155 см (XY24). Подвесной держатель детали с перемещением по осям XZ (опция) позволяет увеличить площадь обработки (TOWER, HEAVY DUTY, ROBOT). Автоматический стол с перемещением по осям XY, в качестве опции доступны другие типы перемещений (XY12, XY18, XY24).

DIAL 28

DIAL 36

DIAL 48

Напольная модель для использования в рабочих пространствах открытого типа. Оптоволоконный или углекислотный лазер. Держатель детали с перемещением вокруг центральной оси в двух направлениях. В качестве опций доступен выбор высоты ограничительного барьера и размера защитного кожуха. Максимальные габариты обрабатываемой детали - 25х20х15 см (28), 38х30х30 см. (36), 45х38х30 см (48). Размеры основания - 76x86 см (28), 105x110 см (36), 132x137 см (48).


Похожие товары
Обратите внимание на похожие модели и аналоги, как альтернативу вашему выбору.