Соединяя науку и технологии office@sernia.ru
пн-пт 10:00 – 19:00
сб-вс выходные
+7 (495) 204-13-17
8 (800) 301-13-17

Cтанция двустороннего зондирования (DSP) SPECIALTY SYSTEMS SEMIPROBE

Cтанция двустороннего зондирования (DSP) SPECIALTY SYSTEMS SEMIPROBE
Цена: По запросу
Производитель: SemiProbe Flag

Станции двойного зондирования (DSP) SEMIPROBE на базе Probe System for Life (PS4L) - серия ручных и полуавтоматических систем для зондирования матриц или полупроводниковых пластин.
 

Задать вопрос
  • Описание
  • Характеристики

Основные сведения о станциях двустороннего зондирования DSP SPECIALTY SYSTEMS SEMIPROBE

Компания SEMIPROBE выпускает семейство ручных и полуавтоматических систем двустороннего зондирования (DSP). Все больше и больше приложений требуют возможности двустороннего зондирования матриц или полупроводниковых пластин.
Большинство применений DSP реализует один из следующих вариантов использования:

  • одновременная подача сигнала с обеих сторон;
  • подачи сигнала сверху, снятие сигнала с нижней стороны;
  • подачи сигнала снизу, снятие сигнала с верхней стороны.

Станции двойного зондирования DSP SEMIPROBE специально разработаны для удовлетворения потребностей исследовательского персонала. Их отличает простота и удобство эксплуатации, портативность, доступность и модульность.

Конфигурация DSP SPECIALTY SYSTEMS SEMIPROBE

  • Станция двустороннего зондирования (DSP) построена с использованием запатентованной адаптивной архитектуры - Probe System for Life (PS4L) SEMIPROBE, которая обеспечивает непревзойденную гибкость и значительную экономию средств при конфигурации систем. В отличие от традиционных зондовых систем, все основные модули – основания, ступени, патроны, крепления для микроскопа, элементы системы перемещения, оптика, манипуляторы и многое другое – являются заменимыми, что делает PS4L непревзойденным решением для самых разных применений и бюджетов. Эта уникальная модульность конструкции позволяет клиентам формировать систему тестирования, точно соответствующую их требованиям. 

  • В случае изменения среды или условий испытаний, PS4L может быть легко модернизирована для применения в соответствии с новыми требованиями. Заложенный в системы зондирования принцип адаптивной архитектуры позволяет клиентам значительно экономить время и средства по сравнению с традиционными зондовыми системами, поскольку не требуется вкладывать средства в новую платформу при изменении размеров пластины, уровней автоматизации или требований к тестированию.

Особенности и преимущества DSP SPECIALTY SYSTEMS SEMIPROBE:

1. DSP-РЕШЕНИЕ SEMIPROBE – ОДНОВРЕМЕННОЕ ЗОНДИРОВАНИЕ

Использование сдвоенной системы оснований для крепления инструментов позволяет инженеру управлять каждой системой подвода зондов независимо.  Системы крепления также могут перемещаться в унисон для обеспечения подвода или отвода зондов от образца. Нижнее основание с каждой стороны оснащена пластинами для размещения манипуляторов на магнитной основе, а также BSC (Back Side Camera) - камеры, позволяющей осуществлять наблюдение за подводом зонда с обратной стороны. Эта система крепления инструмента обычно находится в нижнем положении и перемещается вверх, для подвода зондов и фокусировки BSC. Перемещения камеры и манипуляторов контролируются по 3-м осям (X, Y, Z). 

Верхнее основание представляет собой полноразмерное основание с возможностью перемещения вниз, когда активированы элементы управления системой. Зонды устанавливаются на основание в нижнем положении, после чего они могут под контролем оператора перемещаться в пределах полупроводниковой пластины для выбора зоны интереса. При движении вниз основание опускается контролируемо, с замедлением скорости подвода при приближении к поверхности образца для обеспечения плавного подвода зонда к контакту. Это позволяет пользователю контролировать и визуализировать контакт зонда для предотвращения повреждения образца. 

На поверхности верхнего основания могут крепиться отдельные зондовые манипуляторы или стандартные 4,5-дюймовые зондовые сборки.  Система позволяет в ручном или автоматизированном режиме осуществлять 200-милиметровые X-Y-перемещения с высокой степенью контроля перемещений в вертикальной плоскости (Z) для обеспечения гибкой подстройки к размеру держателя зондов. При зондировании может быть реализована процедура изменения угла наклона и выравнивания по 2-м точкам. Используя прецизионные перемещения в вертикальной (Z) плоскости инженер может повредить контакт с верхними зондами, опуская держатель зондов.

Для предотвращения такой ситуации, нижнее основание должно быть опущено вниз во избежание перегиба кронштейнов держателей зондов. При этом, наконечники зондов могут находиться очень близко к пластине, для обеспечения перемещения по пластины от одного края к другому и проведения точной настройки. 

Для выравнивания по лицевой стороне система комплектуется тринокулярным микроскопом StereoZoom, оснащенном системой видеонаблюдения. Переключатель видеорежима позволяет пользователю быстро переключаться с верхней стороны на нижнюю для проверки выравнивания зондов, не касаясь самого тестера. 

2. ДЕРЖАТЕЛИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН

Система требует уникального носителя для каждого типоразмера полупроводниковых пластин. Держатели для фрагментов пластин, а также отдельных чипов также доступны и могут быть установлены. Эти держатели устанавливаются в носитель, располагаемый в верхней части системы тестирования. 

Положение носителя в системе выравнивается и когда устанавливается полупроводниковая пластина, поддерживается плоскостность через систему регулируемых зажимов.  Пластина устанавливается в специальное положение, ограниченное мелкой канавкой, а затем фиксируется с помощью небольших пружинных зажимов-клипс.

3. ПРЕЦИЗИОННОЕ ВЫРАВНИВАНИЕ

Движения основания в вертикальной плоскости управляются прецизионной механикой. Это обеспечивает воспроизводимость тестирования и быстрое и точное подведение и отведение зондов.

4. УДОБСТВО ЗОНДИРОВАНИЯ

Система предназначена для использования стандартных зондов постоянного тока (DC) на отдельных манипуляторах, зондовых платах, измерительных щупах и ВЧ/СВЧ зондах. Пользователь имеет возможность использовать их для контакта и с верхней, и с нижней поверхностью образца. 

Фиксация манипуляторов осуществляется с помощью магнитных, вакуумных или винтовых соединений. Винтовые соединения обеспечивают наибольшую прочность и жесткость крепления.


Технические характеристики DSP SPECIALTY SYSTEMS SEMIPROBE

Предметный столик

Режим перемещений: ручной или автоматизированный

Диапазон перемещений:

–        в плоскости X-Y, мм: 205х205 (8”)

–        в плоскости Z, мм: до 20 (0.79”)

Угол наклона:

–        в ручном режиме >30°

–        в автоматическом режиме ±4°

Перемещения микроскопа

Режим перемещения: ручной или автоматизированный

Диапазон перемещений: в зависимости от комплектации в пределах от 50х50 мм до 200х200 мм;

Держатели образцов

–        75 мм, 100 мм, 150 мм, 200 мм;

–        держатели фрагментов полупроводниковых пластин;

–        держатели чипов

Платформы для крепления держателей зондов

алюминиевые с никелированным покрытием

 

Оптика

Доступны различные варианты комплектаций;

наблюдение сверху: типовое решение – 100-кратное стерео-увеличение; наблюдение снизу: цифровой микроскоп;

камера: обе системы наблюдения поддерживают режимы видеонаблюдения и вывод изображений на один монитор с помощью переключателя видеорежимов

Требования к подключению

Электропитание: 110-240V AC, 50-60 Гц, 10А

Сжатый воздух: минимальный поток 100 psi

Вакуум: 23 дм.рт.ст.  или -0.8 бар

Опции и аксессуары

Антивибрационный стол

Светозащитный бок

Механизмы для крепления и перемещения образцов

Механизмы для крепления и перемещения микроскопа

Манипуляторы, зондовые основания и держатели

Зонды различных типов

Зондовые сборки

Дополнительные держатели для полупроводниковых пластин









 

О методе двустороннего зондирования (DSP)

Двустороннее зондирование (DSP) изначально было разработано для двух приложений – Анализа отказов (FA, Failure Analysis) и Дискретных устройств (DD, Discrete Devices). При анализе отказов (FA) используется эмиссионная микроскопия, для которой требуется контакт c верхней или активной стороной пластины, в то время как с противоположной стороны формируется изображение посредством интенсифицирующих (делающих сигнал более интенсивным) или инфракрасных (IR) камер. Полупроводниковая пластина обычно устанавливается тыльной (задней) стороной вверх - к излучающей камере, лицевая (верхняя) сторона пластины при этом обращена вниз. Такое расположение оптимизирует поиск отказов и определение их первопричины. 

Несколько компаний, включая SemiProbe, имеют технические решения для таких применений. В зависимости от типа и производителя эмиссионного микроскопа, зондированию может подвергаться как верхняя, так и нижняя сторона пластины. 

Второй тип DSP систем разработан для проверки дискретных устройств большой мощности, включая тиристоры, диоды, выпрямители, ограничители напряжения, силовые транзисторы и/или IGBT-транзисторы. Из‑за большой мощности сигналов, используемых при тестировании этих устройств, получение точных значений порой недоступно из-за вероятности пробоя транзистора. Точные результаты достигаются путем использования индивидуального контакта на задней части тестируемого устройства. Кроме этого, из-за мощности сигналов, используемых в таких тестах, часто требуется использование сразу нескольких зондов.

По мере того, как полупроводниковая индустрия стремится расширить возможности устройств, в то же время снижая их стоимость, новые технологии становятся основным направлением разработки продукции и производств, которые требует DSP-решений – микроэлектромеханические системы (MEMS), оптоэлектроника, технология переходных отверстий в кремнии (VIAS) и др. Одной из таких разработок стало использование технологии сквозных переходных отверстий в кремнии (TSV). 

Крошечные каналы (TSV) позволяют устройствам, располагаемым с обеих сторонах полупроводниковой пластины, а также элементам трехмерных микросхем, обмениваться данными по высокоскоростной шине. Другие устройства имеют специальные интерфейсы с обеих сторон полупроводниковой пластины, связанные через слой кремния. Чтобы осуществить тестирование таких устройств необходимо обеспечить возможность связи с обеими сторонами пластины одновременно. 

Еще одним из приложений DSP-решений является производство солнечных батарей, включающих в себя установку солнечных симуляторов с лицевой и тыльной стороны полупроводниковых пластин. Это позволяет обеспечить стимуляцию устройства даже в том случае, когда другая сторона смещена относительно источника энергии. SemiProbe разработал несколько инновационных DSP-решений для зондирования этих устройств.








Диаметр позиционируемого образца (мм): 75/100/150/200 мм
Перемещения микроскопа (мм): от 50*50 до 200*200
Похожие товары
Обратите внимание на похожие модели и аналоги, как альтернативу вашему выбору.
Ранее просмотренные товары

 

  • Оформление заказа
  • Доставка
  • Техподдержка
Как оформить заказ на сайте
  • Позвоните по телефону +7 (495) 204-13-17 или отправьте запрос на получение счета на tt@sernia.ru  с темой «Запрос счета».
  • Если Вы ранее не работали с нашей компанией, в письме необходимо указать Ваши реквизиты.
  • Мы работаем как с юридическими, так и с физическими лицами.
  • Оплата осуществляется по безналичному расчету.
  • Для получения дополнительной информации необходимо связаться с менеджером по продажам Царевой Татьяной Андреевной, e-mail: tt@sernia.ru.

Варианты доставки оборудования:

Доставка SERNIA
  • Доставка транспортной компанией СПСР-экспресс до двери получателя. Стоимость доставки включается в счет;
  • Доставка любой другой транспортной компанией (до двери или до терминала ТК в вашем городе). Оплата доставки осуществляется при получении;
  • Самовывоз (Москва, Воробьевы Горы, Физический факультет МГУ,1, стр.2);
  • Доставка курьером по Москве и ближнему Подмосковью. Стоимость доставки включается в счет.

Сомневаетесь в выборе прибора? Проконсультируйтесь с нашим специалистом по измерительному оборудованию!

Т
  • На все вопросы Вам ответит инженер департамента измерительных комплексов Дмитрий Величко.
  • Свяжитесь с ним по тел. +7 (495) 204-13-17 или
  • Отправьте письмо на e-mail: info@sernia.ru с указанием темы «Тех.консультация».
  • В письме укажите Ваш контактный телефон. Инженер свяжется с Вами в течении 1 часа.