Соединяя науку и технологии office@sernia.ru
пн-пт 10:00 – 19:00
сб-вс выходные
+7 (495) 204 13 17
8 (800) 301 13 17

Как декапсулировать BGA платы с помощью оборудования Nisene?

Декапсуляция BGA плат - непростая задача, но не для Nisene!

Специалисты Nisene опубликовали кейс, как декапсулировать BGA платы с помощью системы химической декапсуляции JetEtch Pro: успешно, качественно, чисто.

Проблемы при декапсулировании BGA плат

BGA платы - довольно непростой образец для травления. Специалисты Nisene испробовали различные варианты. После нескольких неудачных попыток травления с азотом и  серной кислотой, пришли к выводу, что данные соединения не проникают в герметик, поэтому решили применить травление серной кислотой с более высокой температурой.  Система химической декапсуляции микросхем JetEtch Pro оказалась на высоте благодаря абсолютно качественному травлению, очистив кристалл от герметика, обнажив шарики припоя. 

Однако не все так просто, как кажется. Исследовав плату BGA, специалисты решили, что процесс травления нужно производить с использованием специальной монолитной прокладки. Данные приспособления часто используются с установками декапсуляции Nisene

При травлении большинства образцов при  высокой температуре, есть немного способов (если вообще есть) защитить образец при травлении. При травлении BGA плат необходимо тщательно учитывать возможные потенциальные повреждения, которые могут возникнуть при травлении образца при температуре  выше точки плавления шариков припоя.

При температуре 250 ℃ плавление шариков припоя во время процесса декапсулирования весьма вероятно, и этого хотелось бы избежать. Как правило, шарики припоя BGA могут расплавиться при температуре ниже, необходимой для удаления корпуса, оставляя неопытного пользователя в тупике. 

Выход есть - Monolithic Gasket

Основная проблема при травлении - как вытравить герметик при 250 ℃, но при этом не расплавить шарики припоя? Специалисты Nisene нашли выход из данной ситуации: при травлении они используют специальные уплотнительные прокладки Monolithic Gasket.

Использование специальных уплотнительных прокладок позволяет приложить давление к корпусу, не нагревая при этом ничего, что могло соприкасаться с шариками припоя, тем самым значительно уменьшая воздействие тепла на эту часть корпуса.

Прекрасный результат

Специалисты Nisene получили идеально вытравленный кристалл с шариками припоя - настолько чистыми, что образец можно было вставить в гнездо и проверить. Результаты образцов травления с помощью прокладок и без представлены на фото ниже.

Декапсуляция BGA_2.jpg

Декапсуляция BGA_3.jpg

Оригинал кейса см.на сайте производителя Nisene>>

Если Вам необходимо получить более подробную информацию о системах декапсуляции Nisene, обращайтесь в нашу компанию. Наши специалисты расскажут подробно о возможностях современных устройств  в области декапсулирования микросхем с целью проведения анализа отказов, а также сориентируют Вас по ценам на продукцию. Присылайте свои вопросы на электронную почту: info@sernia.ru или позвоните по тел.: +7 (495) 204 13 17.