Настольная установка лазерной декапсуляции FALIT Laser IC

Настольная система лазерной декапсуляции интегральных микросхем FALIT®

Установка декапсуляции FALIT® (произносится как “F-A-Light”) была специально разработана для лабораторий анализа отказов полупроводников и судебно-медицинской экспертизы. В основе установки используется запатентованный лазерный процесс с множеством лазерных конфигураций и длин волн для получения чётких и точных образцов для каждого типа анализа отказов полупроводников и криминалистического применения.

Установка декапсуляции FALIT® предлагает более быстрый и точный метод анализа отказов полупроводников без учёта затрат и проблем безопасности, связанных с альтернативным процессом химической декапсуляции. Запатентованная технология травления полупроводников с помощью лазера обеспечивает чистую и точную декапсуляцию интегральных микросхем и многое другое.

Control Laser продолжает сотрудничество с отраслевыми партнёрами для постоянного развития линейки лазерных декапсуляторов FALIT в целях достижения наилучших результатов в самых широких наборах полупроводниковых соединений, керамики и гелей.

Особенности и преимущества

• Идеальное решение для декапсуляции интегральных микросхем, удаления геля, кросс-секционирования и вскрытия корпуса;
• Удаляет слои материала; пользователь имеет полный контроль над желаемой глубиной абляции;
• Сокращает потребление кислоты более чем на 90 % при полном экспонировании кристалла для функционального тестирования;
• Облучает соединительные провода;
• Воздушное охлаждение (за исключением дополнительного УФ лазера);
• Встроенный защитный затвор и защитное окно во избежание потенциального воздействия на человека лазерного излучения;
• Интерфейс программного обеспечения FALIT® в комплекте. Полнофункциональный, графический интерфейс для анализа отказов.

Лазерная декапсуляция

Декапсуляция является процессом, который большинство лабораторий анализа отказов использует на регулярной основе. FALIT® использует нашу запатентованную лазерную технологию, позволяющую оператору декапсулировать образец поэтапно, слой за слоем. Оператор полностью контролирует процесс травления, определяя точную глубину, местоположение и геометрию области абляции посредством специального графического интерфейса пользователя. Лазер FALIT может с большой точностью удалить весь компаунд, отдельные слои или секции (определяется оператором). Таким образом, FALIT предлагает безопасный и более точный способ декапсуляции интегральных микросхем, одновременно сокращая расходы на химическую декапсуляцию более чем на 90 %.

Модуль изготовления уплотнительных прокладок

Данная опция позволяет пользователю создавать и производить уплотнительные прокладки любых форм за нескольких минут. Эти специально разработанные прокладки помогают обеспечить лучшее управление процессом при одновременном снижении количества используемой кислоты. При изготовлении прокладок выделяется запах жжённой резины, поэтому необходимо использование вытяжного шкафа, например, нашей вытяжной системы FA2 с активным угольным фильтром.

Керамический корпус? Нет проблем

Керамические корпуса, например, используемые в УФ-стираемых EPROM, CerDIP пакетах и датчиках изображения, могут быть удалены лазером без повреждения матрицы. Компания Control Laser протестировала данный метод на всех типах керамики, при этом не возникло система  никаких проблем.  Обратите внимание: для данного применения требуется опция Digital ICO™ Laser и дополнительный охлаждаемый предметный стол. Опция Cool Blast™ также рекомендуется для данного процесса, но не является обязательной.

Аксессуары

Для упрощения технологических процессов и гарантии Вы можете включить некоторые аксессуары в вашу систему для упрощения технологических процессов и гарантии, что ваш лазер работает правильно.

Комплект для обслуживания лазера

• Ручной ИК визуализатор;
• Защитные очки для работы с лазером;
• Ручной измеритель мощности лазера;
• Комплект для очистки оптики лазерной системы.

Интеллектуальная система видеонаблюдения

• Авто-стоп – обеспечивает возможность прекращения излучения, распознавая контрастные объекты, такие как провода к компаунду.
• Автоматическая калибровка

Программируемый X-Y стол 150мм X 150мм

Позволяет запрограммировать действия с обрабатываемым чипом

• Перемещение 150мм X 150мм
• Точность +/- 0.002”
• Разрешение 0.002”
• 150мм квадратная столешница.

Охлаждаемый предметный стол с фиксатором чипа

Данная опция имеет держатель для закрепления образца с пластиной, предназначенной для понижения температуры обрабатываемого чипа. На устройство подаётся напряжение постоянного тока, снижающее температуру пластины, на которую крепится чип. Это, в свою очередь, помогает поддерживать более низкую температуру чипа, что крайне важно при декапсуляции керамических корпусов и помогает защитить кристалл от перегрева. Напряжение, подаваемое на устройство, контролируется оператором.