Helios NanoLab 660 FEI - электронно-ионный (двухлучевой) микроскоп

FESEM-колонна Elstar с иммерсионной линзой сверхвысокого разрешения

·         Электронная пушка Elstar, в том числе:

-           Термополевой эмиттер Шоттки

-           Возможность переключения между режимами без нарушения вакуума

-           Технология UC (монохроматор)

·         60° объектив с двумя линзами с защитой полюсного наконечника

·         Нагреваемые апертуры объектива

·         Электростатическое сканирование

·         Технология линзы с постоянной мощностью ConstantPower™

·         Торможение пучка с наклоном предметного столика от –50 В до –4 кВ

·         Интегрированная функция быстрого гашения пучка

Ионная колонна Tomahawk

·         Превосходные характеристики при работе на высоком токе с макс. током пучка до 65 нА

·         Режим работы с низким напряжением (до 500 В) для подготовки образцов высочайшего качества

·         Двухступенчатая дифференциальная откачка

·         Времяпролётная коррекция (TOF)

·         15 апертур

Срок службы источника

·         Срок службы источника электронов: 12 месяцев

·         Срок службы источника ионов: гарантия 1000 часов

Разрешение электронного пучка при оптимальном рабочем расстоянии (разрешение может быть гарантировано

только после обследования места установки)

·         0,6 нм при 30 кВ (STEM*)

·         0,6 нм от 15 кВ до 2 кВ

·         0,7 нм при 1 кВ

·         1,0 нм при 500 В (ICD*)

Разрешение электронного пучка в точке совпадения

·         0,6 нм при 15 кВ

·         0,9 нм при 5 кВ

·         1,2 нм при 1 кВ

Разрешение ионного пучка в точке совпадения

·         4,0 нм при 30 кВ — оптимальный статистический метод

·         2,5 нм при 30 кВ — селективный граничный метод

Максимальная ширина горизонтального поля

·         Электронный пучок: 2,3 мм в точке совпадения пучка (рабочее расстояние 4 мм)

·         Ионный пучок: 0,9 мм при 8 кВ в точке совпадения пучка

·         Диапазон рабочего напряжения

·         Электронный пучок: 20 В – 30 кВ

·         Ионный пучок: 500 В – 30 кВ

Ток зонда

·         Электронный пучок: от 0,8 пA до 100 нА

·         Ионный пучок: 0,1 пA – 65 нA (апертурная полоса с 15 положениями)

5-осевой предметный столик сверхвысокой точности с электрическим приводом

·         X, Y: 150 мм, пьезопривод

·         Z: 10 мм, электропривод

·         T: от –10° до +60°

·         R: n x 360° (бесконечный ход), пьезопривод

·         Точность наклона (от 50° до 54°): 0,1°

·         Воспроизводимость X, Y 1,0 мкм

·         Вращение и наклон под управлением ПК

Детекторы

·         Внутрилинзовый SE-детектор Elstar (TLD-SE)

·         Внутрилинзовый ВSE-детектор Elstar (TLD-ВSE)

·         SE-детектор Elstar в колонне (ICD)

·         ВSE-детектор Elstar в колонне (MD)

·         Детектор Эвенхарда — Торнли SE (ETD)

·         ИК-камера для контроля изображения образца/колонны

·         Встроенная в камеру NavCam+™

·         Высокоэффективный детектор конверсии ионов и электронов (ICE) для вторичных ионов (SI) и электронов (SE)

·         Выдвижной низковольтный высококонтрастный твердотельный детектор обратноотражённых электронов (DBS)

·         Выдвижной STEM детектор с сегментами BF/DF/HAADF

·         Интегрированные измерения тока луча

Вакуумная система

·         1 x 210 л/с турбомолекулярный насос

·         1 × PVP (сухой насос)

·         4 × IGP (всего для электронной колонны и ионной колонны)

·         Вакуум в камере: < 2,6 * 10-6 мбар (через 24 часа откачки)

Камера

·         Точка схождения ионного и электронного пучков на аналитическом рабочем расстоянии (4 мм SEM)

·         Угол между колоннами ионов и электронов: 52°

Размеры образцов

·         Максимальный размер образца: диаметр 150 мм с полным вращением (для образцов большего размера вращение ограничено)

·         Максимальный зазор между столиком и точкой схождения: 55 мм

·         Вес: макс. 500 г (включая держатель)

Держатели образцов

·         Многостоечный держатель высокого разрешения

·         Тиски для образцов сложной формы, больших размеров или тяжелых образцов на предметном столике

·         Универсальная монтажная пластина (UMB) для надёжного маневренного крепления различных комбинаций образцов и держателей, например стоек большого диаметра, стоек с предварительным наклоном и рядных держателей ПЭМ

·         Различные держатели подложек и держатели, изготовленные по индивидуальному заказу

Процессор изображений

·         Время выполнения операции 0,025–25 000 мкс/пиксель

·         До 6144 x 4096 пикселей

·         Тип файла: TIFF (8, 16, 24-битный), BMP или JPEG

·         Однокадровое изображение или изображение в четырёх квадрантах

·         SmartSCAN™ (256 кадров усреднения или накопления, линейного интегрирования и усреднения, чересстрочной развёртки) и DCFI (интегрирование кадра с компенсацией смещения)

Управление системой

·         Расширенный пользовательский интерфейс для пользователей базового и продвинутого уровней, работающий под управлением MS Windows

·         До четырех «живых» изображений, показывающих независимые пучки и/ или сигнал. Микширование цветовых сигналов

·         Два 24-дюймовых широкоэкранных монитора (1920×1200 пикселей) для отображения системного графического пользовательского интерфейса и полноэкранного изображения

·         Для управления микроскопом и вспомогательным ПК достаточно одной клавиатуры и мыши

·         Джойстик

·         Мультифункциональная панель управления*

·         Дистанционное управление

Поддерживающее программное обеспечение

·         Графический пользовательский интерфейс «Beam per quad» (один пучок в квадранте) с отображением до 4 одновременно активных квадрантов

·         FEI SPI™, iSPI™, iRTM™ и иммерсионный режим FIB для улучшенного контроля процессов РЭМ и FIB и задания конечных точек в реальном времени

·         Поддерживаемые графические элементы: линии, прямоугольники, многоугольники, окружности, кольца, сечения, очищенные сечения

·         Регистрация изображений

·         Напрямую импортированные BMP- файлы или потоковые файлы для трёхмерного травления и осаждения

·         Поддержка массивов данных для минимизации времени обработки, корректировка пучка и независимые перекрытия

Стандартный комплект принадлежностей

·         GIS (система инжекции газа) – решения:

-           Простая GIS: до 5 независимых устройств для расширенного травления или осаждения

-           MultiChem™: до 6 устройств инжекции в одном блоке для усовершенствованного травления или осаждения

·         GIS – опции химического воздействия:

-           Осаждение платины

-           Осаждение вольфрама

-           Осаждение углерода

-           Осаждение изоляционного материала II

-           Осаждение золота

-           Расширенная функция травления Etch™ (иод, запатентовано)

-           Расширенная функция травления изоляционного материала (XeF2)

-           Формирование изображения по технологии Etch™ (запатентовано)

-           Селективное травление углерода (запатентовано)

-           Пустые тигли для согласованных с FEI материалов, поставляемых пользователем

-           По заказу возможны другие средства химического воздействия с помощью электронного пучка

·         Манипуляторы:

-           Запатентованная система локального подъёма образца FEI EasyLift™ + Hitachi In Situ (или другие манипуляторы) для подготовки тонких образцов

-           По заказу доступны другие манипуляторы

·         Нейтрализатор заряда пучка FIB

·         Анализ: EDS, EBSD, WDS, катодолюминесценция и спектроскопия

·         QuickLoader™: загрузочный шлюз для быстрого переноса образца

·         Модуль Electron Beam Lithography: комплекты компаний Raith, Nabity или других поставщиков

·         Решение для работы при низких температурах для двухлучевой технологии DualBeam

·         Эксклюзивная технология компании FEI CryoMAT для исследования материалов при низких температурах

·         Звукоизолирующий кожух FEI

·         Встроенная система плазменной очистки

·         FEI CryoCleaner

Программные приложения по дополнительному заказу

·         Пакет AutoFIB™ для автоматизации работы двулучевой системы DualBeam на базе макросов и скриптов

·         iFast для повышения уровня автоматизации двулучевой системы DualBeam

·         MAPS™ для автоматического получения больших изображений

·         Мастер AutoTEM™ для автоматизированной подготовки образцов и поперечного сечения

·         NanoBuilder™ — усовершенствованное приложение на основе (GDSII) решений CAD для нанопрототипирования с помощью FIB и лучевого осаждения сложных структур

·         Auto Slice & View™: автоматизированная ионная резка и просмотр для сбора серий срезов для трёхмерной реконструкции

·         EBS3™: автоматизированная ионная резка и получение EBSD-карт для сбора серий текстурных или ориентационных карт для трёхмерной реконструкции

·         EDS3™: автоматизированная ионная резка и получение EDS-данных для сбора серий химических карт для трёхмерной  реконструкции

·         Программное обеспечение трёхмерной реконструкции

·         Навигация Knights Technology CAD

·         Программное обеспечение доступа к веб-архиву данных

·         Программное обеспечение визуального анализа

Расходные материалы (неполный перечень)

·         Запасной галлиевый источник ионов

·         Запасной модуль источника электронов Шоттки

·         Апертурные полосы для электронной и ионной колонн

·         Заправка GIS

Гарантия и обучение

·         Гарантия 1 год

·         Выбор плана сервисного обслуживания

·         Выбор программ обучения по эксплуатации/сферам применения

·         Требования по установке (приводятся в руководстве по предварительной установке)

·         Электропитание:

-           Напряжение 100–240 В~

-           Частота 50 или 60 Гц +/- 1%

·         Потребляемая мощность: <3,0 кВА в базовой комплектации

·         Сопротивление заземления: <0,1 Ом

·         Окружающая среда:

-           температура 20 °C ± 3 °C

-           относительная влажность менее 80%, 20 °C

-           магнитные поля рассеяния по переменному току: асинхронные< 200 нT, синхронные < 600 нT синхронные для времени передачи данных > 20 мс (сеть питания 50 Гц) или > 17 мс (сеть питания 60 Гц)

Рекомендуемая ширина x высота дверного проёма:

·         0,9 м × 2,0 м

·         Вес: консоль колонны 950 кг

·         Сухой азот

·         Сжатый воздух: 4–6 бар — чистый, сухой, безмасляный

·         Охладитель системы

·         Уровень шума: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться акустический спектр

·         Виброизоляционный стол поставляется по дополнительному заказу

Документация и сопровождение

·         Онлайн-справка

·         Готовность к работе с RAPID™ (поддержка дистанционной диагностики)

·         Бесплатный доступ к веб-сайту FEI.com для владельцев онлайн-ресурсов

·         Бесплатное членство в Клубе пользователей FEI ESEM