Соединяя науку и технологии office@sernia.ru
пн-пт 10:00 – 19:00
сб-вс выходные
+7 (495) 204 13 17
8 (800) 301 13 17

ExSolve 2 WTP- система для изготовления ламелей полупроводниковых пластин (THERMO FISHER SCIENTIFIC)

Цена: По запросу
Производитель: Thermo Fisher Scientific Flag

Высокопроизводительная система для изготовления ламелей полупроводниковых пластин.

Задать вопрос
  • Описание
  • Характеристики

ExSolve 2 WTP от THERMO FISHER SCIENTIFIC - система для изготовления ламелей полупроводниковых пластин

ExSolve 2 WTP с запатентованным процессом быстрой обработки образцов и автоматизацией процесса экономит более 25% затрат на подготовку TEM - образцов для ведущих производителей электроники. 

Данные TEM широко используются для сбора информации во время процесса разработки последовательных узлов. Однако, поскольку устройства становятся все более и более сложными, необходимый объем данных резко возрос. К сожалению, традиционные методы пробоподготовки TEM требуют больших затрат времени от технического персонала. Кроме того, несоответствия, вносимые человеческим фактором, наносят ущерб процессу. Чем быстрее производители смогут обеспечить большие объемы точных и согласованных данных с TEM – образцов во время разработки, тем быстрее производство сможет выйти на новый уровень, чтобы отвечать современному повышенному спросу.

Чтобы помочь достичь этих целей, Thermo Scientific ™ ExSolve ™ 2 WTP решает задачи в области развития с помощью комбинации инновационных вспомогательных средств и модернизации:

  • Защитный слой - сокращенно ECL - обеспечивает постоянную конечную толщину ламелей, подстраивая скорость травления области, представляющей интерес и организует подстройку зонда для изъятия образца. 

  • Чтобы обеспечить точность резки, образец травят, чтобы обнажить структуры, которые можно использовать в качестве ориентиров. Затем, с помощью полученных данных для более точного размещение разреза, над областью интереса размещается ECL (защитный слой). 

  • Модернизация включает усовершенствования аппаратного обеспечения, такие как Stage Mass Dampeners (система виброзащиты), Cap Probe Assembly (зонд для изъятия образца) и FIB Power Supply (источник питания фокусированного ионного луча (FIB)), которые напрямую влияют на фокус ионного пучка (FIB) для лучшего контроля толщины образца и положения реза. 

  • Улучшенные автоматические калибровки увеличивают доступность инструмента, одновременно обеспечивая более строгий контроль за стабильностью процесса. 

  • Толщина образца была уменьшена на 30%, а контроль за процессом улучшен на 50% по сравнению с системой ExSolve 1-го поколения. Эти улучшения имеют решающее значение, поскольку устройства достигли топологии 7 нм. 

  • Кроме того, уровень повреждения образца уменьшен более чем на 50% благодаря конечной очистке при 1 кВ, что стало возможным благодаря специальной архитектуре, на FIB ExSolve 2. 

  • ExSolve 2 полностью автоматизирован, поэтому больше нет необходимости в больших затратах времени технического персонала. Постоянно воспроизводя идентичные образцы, ExSolve 2 WTP Thermo Scientific Metrios ™ DX позволяет поддерживать автоматизированную работу без прерывания и взаимодействия с человеком. Полученные данные с TEM - образцов могут затем беспрепятственно использоваться в рабочем процессе, экономя еще больше времени для разработки. 

Благодаря сочетанию улучшений в контроле размещения и автоматизации, ExSolve 2 WTP обеспечивает производителям полупроводников и памяти быстрое получение данных и, следовательно, сокращает время производства.

Ключевые особенности ExSolve 2 WTP THERMO FISHER SCIENTIFIC

  • Система обеспечивает быструю и точную автоматическую подготовку образцов для TEM с хорошей повторяемостью. В случае наличия дефекта система может работать в простом и удобном полуавтоматическом режиме. При толщине пластины 25 нм ExSolve 2 WTP может производить 4 ламели в час.
  • Улучшенный контроль таких параметров как толщина и расположение разреза. Толщина ламели достигла 18 нм, с точностью разреза 5 нм (3Ϭ). Окончательная очистка 1 кВ позволяет уменьшить повреждение образца до 1,5 нм.
  • Factory Automation System соответствует требованиям FA для подключения к хост-системе пользователя. Пластины обрабатываются либо портом двойной загрузки EFEM, либо VCE.
  • Возможность подключения к рабочему процессу позволяет отслеживать важные данные от процесса подготовки образца до обработки изображений. Все данные с изображений объединены для просмотра.

Engineered capping layer (ECL) – защитный слой для согласования скорости травления

Engineered capping layer (ECL).png

В дополнение к подготовке большого количества TEM - образцов, ExSolve 2 WTP является частью быстрого, полного рабочего процесса, который включает TEMLink 150 G2 и Metrios DX TEM. 

В рамках рабочего процесса ExSolve 2 WTP может получать важную информацию о задании, такую как имя рецепта, идентификатор пластины, идентификатор партии, идентификатор образца и настраиваемые поля, из файла задания. Эта возможность сводит взаимодействие человека и системы к минимуму. Как только проходит идентификация, ExSolve 2 WTP запускается автоматически с полученной информацией, позволяя пользователю сосредоточиться на других задачах. 

ExSolve 2 WTP также оснащен обширной и настраиваемой базой данных. Все изображения хранятся, и их можно искать, сортировать и легко просматривать по нескольким критериям, как в режиме онлайн, так и в автономном режиме, с помощью Microscope Data Services (MDS). Новая централизованная служба данных (CDS) расширяет базу данных, чтобы обеспечить возможность полного отслеживания заданий от пластины до данных, включая изображения и метрологические данные Metrios DX TEM / STEM в одном месте. Это сводит к минимуму время работы пользователя. Система объединяет и сообщает обо всех данных рабочего процесса.

ExSolve 2 WTP.png


Дополнительные возможности ExSolve 2 WTP     

  • Сфокусированный ионный пучок (FIB) для высокоточного травления
  • SEM для разработки рецептов и контроля
  • Оптический микроскоп для регулировки шаблонов
  • Программное обеспечение для разработки рецептов
  • Профессиональная автономная лицензия iFast Developers Kit позволяет клиентам работать с рецептами на отдельном, предоставленном клиентом компьютере с USB-ключом для обеспечения функциональности
  • Отдельная рабочая станция главного компьютера (Windows® 7) для подключения к сетям клиентов
  • Полностью совместимый с E95 пользовательский интерфейс для автоматизированной работы.
  • Имеется встроенный шлюз для загрузки пластин
  • Разработана для соответствия SEMI S2-0706, S8-0711 и CE
  • Полная совместимость с автоматизированным рабочим процессом TEM: ETM (ExSolve TEMLink Metrios)
  • Существует возможность подключения до 5 портов GIS (система подачи газа)
  • Для FIB & SEM доступно напыления для углерода, вольфрама или TEOS
  • Модуль внешнего интерфейса оборудования Brooks JET ™ (EFEM) - интегрированная система атмосферного переноса с роботом, выравнивателем, портами нагрузки и органами управления, установленными на встроенной раме

Опции ExSolve 2 WTP

  • Освещение оптического микроскопа в темном поле - усовершенствованный источник освещения для дополнения оптического микроскопа для выравнивания шаблонов
  • Автоматизация производства с загрузкой пластин до 300 мм.
  • 2-й порт загрузки до 300 мм
  • Централизованная служба данных (CDS)

Технические характеристики ExSolve 2 WTP THERMO FISHER SCIENTIFIC

ExSolve 2 WTP

Режимы

SEM, FIB, OM, Dark Field OM

Операция

Автоматизированная

Система подачи газа

до 5 портов

FIB и SEM напыление

углерода, вольфрама и TEOS

Загрузка пластин

300 мм

Производительность при толщине 25 нм

4 ламели / час

Точность положения разреза

5 нм (3Ϭ).

Глубина повреждения образца

1,5 нм

 





Режимы: SEM, FIB, OM, Dark Field OM
Загрузка пластин: 300 мм
Производительность при толщине 25 нм: 4 ламели / час

 

  • Оформление заказа
  • Доставка
  • Техподдержка
masyuk.jpg
  • Отправьте запрос на сайте через форму обратной связи «ЗАКАЗАТЬ». Укажите необходимое количество товара и нужный способ доставки, любые другие детали запроса.
  • Отправьте запрос на e-mail am@sernia.ru с темой «Запрос на оборудование», указав необходимое количество товара, сроки и способ доставки, любые другие детали запроса.
  • Позвоните  по телефону  +7 (495) 204-13-17 или  8 (800) 301-13-17 (бесплатный звонок для регионов), доб. 203, контактное лицо - Масюк Алексей Владимирович.

Варианты доставки оборудования:

Доставка SERNIA
  • Доставка транспортной компанией СПСР-экспресс до двери получателя. Стоимость доставки включается в счет;
  • Доставка любой другой транспортной компанией (до двери или до терминала ТК в вашем городе). Оплата доставки осуществляется при получении;
  • Самовывоз (Москва, Воробьевы Горы, Физический факультет МГУ,1, стр.2);
  • Доставка курьером по Москве и ближнему Подмосковью. Стоимость доставки включается в счет.

Сомневаетесь в выборе прибора? Проконсультируйтесь с нашим специалистом по измерительному оборудованию!

kolybin.jpg
  • На все вопросы Вам ответит инженер департамента измерительных комплексов Колыбин Станислав Игоревич.
  • Свяжитесь с ним по тел. +7 (495) 204-13-17 или
  • Отправьте письмо на e-mail: info@sernia.ru с указанием темы «Тех. консультация».
  • В письме укажите Ваш контактный телефон. Инженер свяжется с Вами в течении 1 часа.