Соединяя
науку и технологии office@sernia.ru
+7 (495) 204-13-17
8 (800) 301-13-17

Устройство для измерения толщины медной металлизации печатных плат CMI760 Oxford Instruments

Устройство для измерения толщины медной металлизации печатных плат CMI760 Oxford Instruments
Цена: По запросу
Производитель: Oxford Instruments Flag

Семейство систем CML700 Oxford Instruments для исследования металлизации печатных плат позволяет с высокой точностью измерять толщину медной металлизации печатных плат, толщину металлизации в отверстиях печатных плат.

  • Описание
  • Документация

Семейство систем CMI760 Oxford Instruments для исследования металлизации печатных плат позволяет с высокой точностью измерять толщину медной металлизации печатных плат, толщину металлизации в отверстиях печатных плат.

С помощью специальной методики измерений сопротивления с высокой точностью (доли процента) анализируется толщина медной металлизации.

Сменные зонды и наконечники зондов дают возможность проведения комплексных измерений металлизации и сокращают время простоя оборудования за счет возможности быстрой смены зондовой головки.

Система может быть оборудована дополнительными измерительными головками для анализа толщины металлизации в отверстиях печатных плат.

Модельный ряд и опции:

CMI 700

SRP-4 Probe – измерения медных слоёв на поверхности плат

SRP-4N Probe - измерения медных слоёв на поверхности плат (узкая измерительная насадка)

ETP Probe – измерения толщины медных слоёв в отверстиях печатных плат

CMI760

Да



CMI760N


Да


CMI760E

Да


Да

CMI760EN


Да

Да