Соединяя
науку и технологии office@sernia.ru
+7 (495) 204-13-17
8 (800) 301-13-17

Системы плазменной очистки для микроскопии

предыдущий следующий
11 Октября 2016
Системы плазменной очистки для микроскопии Системы плазменной очистки для микроскопии Системы плазменной очистки для микроскопии Системы плазменной очистки для микроскопии
В данной статье мы расскажем, как можно удалить углеродсодержащие соединения с образца, используя недорогую модель Henniker Plasma Cleaner.

Плазменная очистка - надежный способ для удаления углеродсодержащих соединений с поверхности ПЭМ- и СЭМ-образцов

Как известно, специалисты, работающие  с электронной микроскопией (ПЭМ, РЭМ), испытывают трудности от наличия на поверхности исследуемого образца загрязнений, образующихся в результате взаимодействия пучков заряженных частиц и органических материалов, углерода. Такое взаимодействие образует нагар на образце, вносит артефакты на получаемое изображение.

Хорошо зарекомендовавшим себя методом удаления загрязнений с поверхности считается очистка образцов и держателей образцов плазмой в вакууме. Преимущественно плазма генерируется из аргона или аргонно-кислородной смеси газов.

Удаление углеродводородных соединений на примере работы с Plasma Cleaner Henniker

Plasma Cleaner Henniker - это недорогая система плазменной очистки с компьютерным управлением. Для установки не требуется особых условий. Система помещается на лабораторном столе. Неотъемлемым условием для работы является подключение газов к системе - кислорода и/или аргона.

Генератор плазмы  позволяет работать в широком диапазоне мощности (от 0 до 100 Вт), что дает возможность подобрать режим с учетом особенностей обрабатываемого материала.

Ход эксперимента:

Чтобы убедиться в том, насколько хорошо Plasma Cleaner Henniker подходит для очистки образцов для ПЭМ, производители оборудования поставили следующий эксперимент:

  1. Образец был помещен в камеру системы Plasma Cleaner Henniker и очищался с помощью смеси газов - аргона и кислорода в соотношении 95/5.
  2. Для плазменной обработки использовались низкие мощности: 20 Вт и 50 Вт.
  3. Контроль очистки происходил благодаря воздействию на поверхность  циклами по 30 секунд.
  4. Результаты эксперимента исследовались на сканирующем просвечивающем микроскопе JEM2800 при ускоряющем напряжении 200 кВ, с апертурами С2 70 и 40 мкм;

Изображения, полученные в результате эксперимента

Изображение 1. Получено циклами через каждые 30 секунд. Слева вверху - снимок без обработки плазмой, справа внизу - снимок после финальной обработки плазмой.

Образец 1.JPG

Изображение 2. Получено циклами через каждые 30 секунд. Слева вверху - снимок без обработки плазмой, справа внизу - снимок после финальной обработки плазмой. TEM-5web.jpg

Вывод:

  1. Настоящая работа показывает эффективность плазменной очистки системой Henniker Plasma при различных мощностях и времени обработки.

  2. Изображения, полученные с одного и того же участка интереса, показывают уменьшение привнесенного слоя углерода на утоненном углеродном образце.

“Система плазменной очистки Henniker Plasma является высокоэффективной системой обработки образца для нужд просвечивающей электронной микроскопии, так как позволяет очень точно контролировать, какое именно количество углерода удаляется с образца. Также система отлично справляется с задачей очистки углеводородных загрязнений с поверхности ПЭМ образцов», - заключил др. Доган Озкая (Технологический центр Johnson Matthew).