Соединяя
науку и технологии office@sernia.ru
+7 (495) 204-13-17
8 (800) 301-13-17

Применение цифрового микроскопа Keyence в микроэлектронике

предыдущий следующий
16 Декабря 2015

vhx.jpgКомпания Keyence – мировой лидер в производстве систем измерения - выпустила революционную модель цифрового микроскопа VHX-5000, который отлично решает сложные инспекционные задачи в микроэлектроники, машиностроении, материаловедении,  криминалистике и т.п. В данной статье мы расскажем, как данная модель микроскопа применяется при изготовлении чипов в микроэлектронике.

Контроль отверстий и краев пластин

снимок отверствия.pngЗаблаговременная оценка износа и деформации плунжера пружинных переходных контактов может быть легко произведена при помощи цифрового микроскопа VHX5000, так как он позволяет получить полностью сфокусированное изображение при большом увеличении без особых усилий. Микроскоп будет также полезен при оценке давления плунжера пружинного переходного контакта по размерам создаваемого им отверстия, так как в режиме 3D удобно измерять глубину отверстия. При проверке отверстий на предмет краевых дефектов вы получите четкое изображение поверхности на дисплее микроскопа, и при помощи функции разделения экрана сможете сравнивать дефектный объект с эталоном или наблюдать образец одновременно с нескольких сторон или с разным увеличением.

Функция разделения экрана.pngПри помощи VHX5000 Вы с легкостью обнаружите любой дефект, и можете поделиться полученным изображением с коллегами посредством общего сетевого доступа. При необходимости микроскоп позволяет проводить любые измерения. Функция «Depth Up» дает возможность получить полностью сфокусированное изображение края даже при большом увеличении. Измерения можно произвести в режиме 2D и сохранить изображение для дальнейшего использования. 

Контроль шариковых выводов припоя и соединения между чипами

шарики.pngШариковый вывод из припоя может быть легко проверен с помощью микроскопа VHX. Угол наклона штатива в 150˚ позволяет пользователю легко просматривать образец без необходимости использования дополнительных инструментов. При использовании традиционных оптических микроскопов невозможно получить мультифокусное изображение шариков припоя, так как блики создают существенные сложности. С микроскопом VHX шарики припоя можно увидеть в полном фокусе без бликов.

Профиль может быть измерен непосредственно  в режиме 3D на дисплее, что дает возможность сравнивать очень малые различия по высоте. Это позволяет контролировать однородность размеров шариков припоя для обеспечения лучшего контакта между чипами. Незначительные дефекты в шариках припоя могут быть также выражены количественно.

 Измерение высоты  в 3D  Снимок соединения между чипами
 измерение высоты.png  Снимок соединения между чипами.png

Контроль разварочных соединительных выводов

keyence1.jpgНа обычном оптическом микроскопе сложно получить равномерное освещение и при этом высокую резкость соединительных выводов, приваренных к чипам. Со встроенным освещением в микроскопе VHX и использованием диффузора для смягчения света, равномерно распределенная система освещения позволяет захватывать четкие изображения проволочных связей. Это дает возможность различить относительные высоты между проволочными соединениями и убедиться в наличии хорошего контакта.

При помощи микроскопа VHX легко контролировать геометрические характеристики провода, что необходимо для предотвращения нежелательных контактов и перемещений провода внутри системы. Используя функцию HDR, можно получить изображение обжатия провода с минимальным количеством бликов и объемное изображение дефектов. С рабочим расстоянием в 1 дюйм, увеличением до 1000 раз и большой глубиной резкости в VHX, даже компоненты, заключенные в глубине корпуса, могут быть отображены четко и без существенных изъянов.

Изображение проволочных соединений на микроскопе в различных режимах

keyence8.jpg keyence7.jpg

Инкапсуляция чипов


чип.jpgМногообразие клея и пасты, используемых в полупроводниковой упаковке может быть отображено с помощью различных видов освещения, что реализовано VHX. Это дает возможность оценить характеристики и форму материала. Анализ сечения BGA-корпусов позволяет получить представление о том, насколько толстый слой упаковочного материала нанесен.

Даже если образец не подготовлен должным образом, сфокусированное изображение может быть получено при помощи функции Depth Up - функция расширенной глубины резкости. В 20 раз большая глубина резкости, по сравнению с традиционными микроскопами позволяет без длительной настройки резкости получить качественное характеристичное изображение. При осмотре печатной платы с помощью стереомикроскопа часто возникают ограничения по увеличению и проблемы с чрезмерными бликами от шариков припоя. Возможность увеличения до 5000X и наличие HDR функции вместе со световым диффузором, позволяет VHX легко справляться с этими сложностями и получать качественное изображение даже под различными углами.

Снимок кросс-секции при помощи функции Depth Up

 Снимок кросс-секции при помощи функции Depth Up.png Снимок кросс-секции при помощи функции Depth Up1.png 

Финальный контроль

dic.pngУниверсальный освещение VHX, в том числе режим светлого и темного поля, режим проходящего и поляризованного освещения, позволяет пользователю наблюдать на изображении каждую деталь. Тип освещения может быть изменен с помощью простого нажатия кнопки, позволяя пользователям  сравнивать полученные изображения.

Освещение в режиме дифференциального интерференционного контраста (DIC)  позволяет пользователям наблюдать интегральные схемы без предварительной подготовки.

 режим поля.png  режим поля2.png

Консультация специалиста

Если Вас заинтересовало оборудование, описанное в данной статье, обращайтесь к нашим специалистам. Наши сотрудника расскажут о всех возможностях современной микроскопии. По вопросам сканирующей электронной микроскопии и цифровой микроскопии обращайтесь к руководителю департамента аналитического и технологического оборудования Дубровинскому Вячеславу Юрьевичу, тел.: +7 (495) 204-13-17, e-mail: dv@sernia.ru

Заявка на цифровой микроскоп VHX-5000