Соединяя
науку и технологии office@sernia.ru
+7 (495) 204-13-17
8 (800) 301-13-17

Titan Trion - установка плазмохимического травления и осаждения диэлектриков для производства

Titan Trion - установка плазмохимического травления и осаждения диэлектриков для производства
Цена: По запросу
Производитель: Trion Technology Flag
Titan Trion — производственная установка (PECVD; RIE+HDICP; RIE) для травления или осаждения диэлектриков
  • Описание
  • Документация

Установка плазмохимического травления и осаждения диэлектриков Titan Trion для производства

Компактная, полностью автоматизированная система с вакуумным шлюзом  для травления или осаждения материалов при производстве полупроводников. 
Доступные конфигурации: RIE; RIE+ HDICP; PECVD. Для травления и осаждения используются одиночные пластины, отдельные части пластин, закрепленные в специальном держателе, или кассеты с пластинами. Система занимает мало рабочего пространства, доступна по цене.

Применение установки плазмохимического травления и осаждения:

ТРАВЛЕНИЕ МАТЕРИАЛОВ: GaAs, AlGaAs, GaN, InP, Al, силициды, Cr и другие материалы, требующие агрессивных и неагрессивных веществ.

ОСАЖДЕНИЕ МАТЕРИАЛОВ: диоксид кремния SiO2, нитрида кремния Si3N4, оксинитриды, и другие материалы.

Особенности установки плазмохимического травления и осаждения:

Высокая производительность: 

  • Процесс HDICP обеспечивает высокую скорость/ селективность по сравнению с RIE
  • Вакуумный кассетный загрузчик  (VCE) обеспечивает высокую пропускную способность
  • Небольшие размеры системы значительно экономят место

Простота обслуживания:

  • Быстрая замена частей установки

Современный дизайн:

  • Модульная конструкция 
  • ПО Windows 
  • Сенсорный экран, 15.1” TFT
  • Встроенный промышленный компьютер высокой надежности

Проверенно в производственных условиях:

  • Автоматическая система управления
  • Технология  загрузки пластин
  • Конструкция для чистых комнат
Загрузка пластин:

  • Размеры пластин от 76 до 300 мм
  • Одно кассетный вакуумный загрузчик с ручной дверцей
  • Маппирование пластин
  • Загрузка пластин в кассетах: 4x76 мм; 3x101 мм; 7x51 мм

ТРЕБОВАНИЯ К ПОДАЧЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ГАЗОВ

Пользователь должен обеспечить подачу технологических газов к системе в соответствии с требованиями ТБ РФ. 

КОЛИЧЕСТВО ГАЗОВ: определяется технологическими процессами. 

ДАВЛЕНИЕ В ЛИНИИ: 1-3 атм.

ТРУБОПРОВОД: стальная трубка для чистых газов с электрополировкой.

ТИП СОЕДИНЕНИЯ: VCR.