Соединяя
науку и технологии office@sernia.ru
+7 (495) 204-13-17
8 (800) 301-13-17

Установка лазерной декапсуляции FALIT

Установка лазерной декапсуляции FALIT
Цена: По запросу
Производитель: Control Laser
Система предназначена для  удаления компаунда чипа, посредством распыления материала лазерным излучением без повреждения самой кремниевой микросхемы.
  • Описание
  • Характеристики
  • Документация

Система лазерной декапсуляции CLC FALIT DUO

Система предназначена для декапсуляции – удалении компаунда чипа, посредством распыления материала лазерным излучением без повреждения самой кремниевой микросхемы. Это достигается посредством подбора параметров лазера, таких как длина волны, форма и частота импульса лазерного излучения и т.д.

FALIT (произносится “F-A-Light”) был специально разработан для лабораторий анализа отказов полупроводников. Эта система использует и включает в себя стандартные методы тестирования для решения проблем, с которыми в полупроводниковой промышленности сталкиваются каждый день. FALIT использует запатентованный лазерный процесс с множеством лазерных конфигураций и длин волн для обеспечения четких и точных образцов для каждого типа применения. FALIT предлагает более безопасные, более быстрые и точные методы для анализа отказов.

Возможности и особенности системы:

  • Идеальное решение для декапсуляции интегральных микросхем, удаления геля, кросс-секционирование и вскрытие корпуса компонент.

  • Качественно удаляет компаунды с использованием лазерной технологии, а не традиционных небезопасных кислот.

  • Вскрывает проволочные соединения без ущерба для других компонент.

  • Воздушное охлаждение (за исключением дополнительного УФ-лазера).

  • Встроенный затвор во избежание потенциального воздействия на человека лазерного излучения.

  • Интерфейс программного обеспечения FALIT™ в комплекте. Полнофункциональный, графический интерфейс для анализа отказов.

FALIT™ Особенности & Преимущества

Система имеет встроенную программируемую газовую систему для расширения возможностей лазера. Дополнительные стандартные функции включают в себя систему визуализацию с внешним монитором, формирователь перекрытия и систему наблюдения за процессом для выравнивания деталей. Дополнительная система наблюдения может обеспечить распознавание образов для выравнивания деталей или контроля качества.


Декапсуляция слой за слоем

Декапсуляция является процессом, который большинство лабораторий анализа отказов использует на регулярной основе. FALIT использует запатентованную лазерную технологию для удаления отдельных слоев формовочного компаунда на всей микросхеме, начиная от выводной рамки и до подложки. Весь процесс на 100 % управляется оператором через графический интерфейс пользователя. Лазер FALIT может с большой точностью удалить весь компаунд, отдельные слои или секции (определяется оператором). Таким образом, FALIT предлагает безопасный и более точный способ декапсуляции интегральных микросхем. 





Модуль изготовления уплотнительных прокладок [Опция]

Данная опция позволяет пользователю создавать и производить уплотнительные прокладки любых форм за нескольких минут. Эти специально разработанные прокладки помогают обеспечить лучшее управление процессом при одновременном снижении количества используемой кислоты. При изготовлении прокладок выделяется запах жжённой резины, поэтому необходимо использование вытяжного шкафа, например, как наша вытяжная система FA2 с активным угольным фильтром.





Кросс-секционный анализ [Опция]

Алмазные ножы и другие механические методы кросс-секционирования подвергают образец механической нагрузке. После данного процесса трудно определить, был ли дефект (например, расслаивание) первоначально или является следствием механического вмешательства. Лазерная резка не имеет такой проблемы, там нет никакой приложенной механической силы. Таким образом, поперечные сечения могут быть сделаны гораздо ближе к реальному дефекту, сокращая время полировки или во многих случаях вообще исключая полировку.





Вскрытие корпуса компонент [Опция]

Крышки и верхние корпуса исследуемых компонент всегда являлись проблемой для лабораторий анализа отказов. Механические микромаршрутизаторы могут повредить внутренние части, требуют сложных приспособлений и даже могут уничтожить образец. С системой FALIT данный процесс является быстрым, простым и успешным. Для полного снятия крышки кристалла используется зелёный лазер (532 нм). Энергию ИК лазера можно использовать чтобы нагреть адгезионные области для более легкого снятия крышки.





Полное удаление геля вплоть до кристалла [Опция]

Всё больше и больше интегральных схем используют прозрачный гель для покрытия кристалла. Эти гели не могут быть удалены с помощью химических веществ или стандартных методов лазерной декапсуляции. Наши новые разработки позволили нам полностью удалить гель на всем пути к кристаллу с удивительными результатами. Наши методы позволяют получить результат в течении нескольких секунд в сравнении с днями и часами при использовании кислот. Так как гель становится все более популярным, система FALIT™ является лучшим инструментом для успешной работы, попутно сокращаю или ликвидируя участие опасных химических веществ в постобработке.





Крупные формовочные компаунды для меди

Наш лазер специально разработан для удаления новых формовочных компаундов, связанных с медными, золотыми, палладиевыми, алюминиевыми и серебряными проводами и припоями. Данный компаунд, как правило, имеет более крупный наполнитель и большой материал наполнителя делает его проблемным даже для традиционной лазерной декапсуляции. Для удаления нового компаунда требуется большая мощность лазера, которая может повредить очень маленькие провода или оставить компаунд вокруг проводов. Наша новая технология полностью устраняет эту проблему и даже может улучшить результаты на стандартных формовочных компаундах.

Состав системы:

Герметичный ИК лазерный модуль c диодной накачкой CLC FALIT DUO

Основной лазерный модуль для осуществления процессов сканирования, декапсуляции, удаления покрытий и компаундов. Состоит из резонатора, системы накачки, системы сканирования, фокуссировки, питания и системы управления лазерным излучением.

Оборудование для установки дополнительного мощного зеленого лазера для кросс-секционирования;

Комплект предустановленных технических средств, позволяющий модернизировать существующую систему установкой дополнительного мощного лазера

Система защиты от лазерного излучения CDRH Class I

Защитный корпус, изолирующий лазерную установку и рабочую область от оператора. Все дверцы имеют специальные блокировки, исключающие работу лазера при их открытии.

Столик для образцов с возможность вертикального смещения до 7.5 см

Моторизованный привод, обеспечивающий возможность вертикальной регулировки столика на расстояние до 7.5 см, что позволяет чипу всегда находиться в фокальной плоскости.

Держатель образцов с возможностью наклона

Держатель образцов с возможностью наклона

Цветная система видеонаблюдения с 12х программируемым увеличением

Система технического зрения установлена в сканирующей головке лазера, осуществляет вывод изображения осуществляется на внешний ЖК дисплей с использование специализированного ПО.

Рабочая станция с программным обеспечением, монитором, клавиатурой, мышью, ПО для анализа отказов и модуля декапсуляции

Промышленный компьютер со специализированным ПО для обеспечения программируемого автоматического управления всеми элементами системы.

Охлаждаемая пластина для фиксатора образцов

Система, дополняющая держатель образцов, представляет собой пластину с встроенными элементами Пельтье, на которые подается управляемое напряжение.

Система охлаждения рабочей зоны для оптимизации рецептов

Поток охлажденного воздуха помогает оптимизировать рабочие процессы и защитить чувствительные компоненты чипа.

Система фильтрации и пылеудаления с набором фильтров

Данная система предназначена для очистки воздуха от токсичных испарений, образующихся в результате лазерной резки и абляции и оказывающих негативное воздействие как на исследуемый чип, так и на оператора.

Система производства индивидуальных резиновых прокладок для контроля общего уровня использования кислоты

Данный модуль позволяет пользователю проектировать и создавать уплотняющие прокладки необходимой формы за несколько минут. Полученные таким образом прокладки смогут обеспечить лучший контроль при уменьшении общего использования кислоты при использовании химического декапсулятора.

Цветная видеокамера высокого разрешения ССD (5Х, 5Mgp)

Цветная камера с 5-кратным цифровым увеличеним, 5 мегапикселей

Система интеллектуального распознавания поверхности

Дает возможность автоматически останавливать процесс лазерной обработки, распознавая наличие таких элементов как медные проводники, соединения и пр., избегая при этом их повреждения.

Преобразователь напряжения 230 В 50/60 Гц

Преобразование системы питания до однофазной сети 230 В, 50/60 Гц

Дополнительный ICO лазерный модуль декапсуляции сложных соединений

Аппаратно-программный комплекс на основе лазера, программного обеспечения и формирования импульсов, позволяющий производить обработку самых мельчайших деталей, избегая их повреждения.

Технические характеристики:

Длина волны лазерного излучения

1064 нм

Электропитание

230 VAC/ 50/60 Hz/ 20 А/ Одна фаза

Пневматическая система

Сухой чистый сжатый воздух

80 psi (5,5 бар)/ 5 cfm (140 л/мин)

Условия хранения


от -20 до +50 °С

<80%


 Условия работы  

от -13 до +43 °С

<80%

Длина волны лазерного излучения : 1064 нм
Электропитание: 230 VAC/ 50/60 Hz/ 20 А/ Одна фаза
Пневматическая система: Сухой чистый сжатый воздух 80 psi (5,5 бар)/ 5 cfm (140 л/мин)
Условия хранения: от -20 до +50 °С <80%
Условия работы: от -13 до +43 °С <80%