Соединяя
науку и технологии office@sernia.ru
+7 (495) 204-13-17
8 (800) 301-13-17

Scios DualBeam FEI - электронно-ионный (двулучевой) микроскоп

Scios DualBeam FEI - электронно-ионный (двулучевой) микроскоп
Цена: По запросу
Производитель: FEI Flag

В микроскопе Scios™  FEI применяется аналитическая двулучевая технология сверхвысокого разрешения DualBeam™, обеспечивающая выдающиеся эксплуатационные характеристики при двухмерном и трёхмерном анализе широкого диапазона образцов, включая магнитные материалы.

  • Описание
  • Характеристики
  • Документация

Scios FEI - электронно-ионный (двулучевой) микроскоп

Глубокий анализ данных

Высокое разрешение и впечатляющая пропускная способность при выполнении двухмерного и трёхмерного анализа. Разработанный для повышения производительности, точности сбора данных и простоты эксплуатации, микроскоп Scios — это инновационный прибор, идеально подходящий для углублённой исследовательской работы в научных лабораториях, госструктурах и корпоративных отделах НИОКР.

Ключевые преимущества

  • Более полная информация при анализе сложных образцов: лучшие в классе показатели разрешения и контрастности позволяют собрать больше данных и точнее проанализировать их даже при работе с магнитными материалами.

  • Ускорение процесса получения результатов: ФИП с высокой пропускной способностью позволяет быстрее получить результаты анализа.

  • Упрощение сбора данных: широкий спектр сигналов может обрабатываться одновременно благодаря технологии внутрилинзового детектирования Trinity, разработанной компанией FEI.

  • Исключительное удобство эксплуатации: высокая степень автоматизации делает микроскоп Scios очень простым в эксплуатации и позволяет уверенно вести исследовательскую работу.

  • Более точная подготовка образцов: 16-битное цифровое формирование структуры и получение изображения обеспечивает лучшие в классе показатели управления лучом и обработки сигналов.

  • Широкие возможности настройки: гибкая конфигурация DualBeam может быть без труда оптимизирована под конкретные требования.

Ускорение процесса получения данных

В основе микроскопа Scios лежит усовершенствованная технология внутрилинзового детектирования Trinity™, разработанная в компании FEI. Обеспечивая одновременный сбор всех сигналов, эта технология экономит время и позволяет получить максимальный объём данных благодаря высочайшей контрастности. В микроскопе используется инновационный подлинзовый концентрический детектор обратноотражённых электронов, предоставляющий возможность выбора сигнала с учётом его углового распределения и тем самым упрощающий разделение материалов и топографической контрастности — даже при контактной энергии 20 эВ.

Простота высокоточной подготовки образца

В микроскопе Scios используется проверенная разработка компании FEI — ионная колонна Sidewinder™, ускоряющая подготовку образцов благодаря высокой плотности тока пучка и возможности очистки с низкой энергией. Являясь растровым электронным микроскопом, Scios обеспечивает высокоточную подготовку образцов на уровне просвечивающих электронных микроскопов и возможность контроля обработки фокусированным ионным пучком (ФИП), что позволяет задать конечные точки даже для мельчайших объектов. Интегрированное 16-битное приложение для формирования изображения надёжно контролирует ФИП и РЭМ на всех этапах создания изображения.

Гибкость и простота эксплуатации

Компания FEI сделала всё возможное, чтобы микроскоп Scios было максимально легко эксплуатировать и обслуживать. Электронная колонна NICol™ была специально разработана для упрощения эксплуатации: благодаря полностью автоматизированной регулировке положения настраивать колонну приходится заметно реже. Конструкция пушки с полевой эмиссией (FEG) также оптимизирована, что позволяет обойтись без механической регулировки её положения. При работе с микроскопом Scios на экран выводятся подсказки, помогающие начинающим пользователям быстро освоить прибор. Функции отмены и возвращения предыдущего действия позволяют уверенно и спокойно вести исследовательскую работу.

Предметный столик 110 мм может наклоняться на угол до 90˚ и обладает длинным ходом в различных плоскостях. Микроскоп Scios позволяет изучать широкий спектр образцов и применять различные способы сбора данных, обеспечивая при этом детектирование максимального числа сигналов энергодисперсионной рентгеновской спектроскопии (EDS) в точке совпадения ФИП и РЭМ.

NICol: неиммерсионная колонна FESEM сверхвысокого разрешения

Колонна автоэмиссионного РЭМ высокого разрешения:

  • Высокоустойчивая автоэмиссионная пушка Шоттки

  • Срок службы источника 12 месяцев

  •  Простые установка и обслуживание пушки — автоматический прогрев, автоматический запуск, отсутствие потребности в механической регулировке положения

  • Автоматизированные нагреваемые апертуры

  • Непрерывное регулирование тока пучка и оптимизированная апертура

  • Двухступенчатое обнаружение при сканировании

  • Линза с двойным объективом, сочетающая электромагнитные иэлектростатические линзы

  •  Диапазон тока пучка: от 1 пА до 400 нA

  • Диапазон контактной энергии: от 20 эВ до 30 кэВ*

  •  Диапазон ускоряющего напряжения: от 350 эВ до 30 кэВ

  • Подсказки для пользователя и предустановки

Разрешение электронного пучка при оптимальном рабочем расстоянии

Формирование изображения в высоком вакууме при оптимальном рабочем расстоянии:

  • 0,8 нм при 30 кэВ (STEM)

  • 1,0 нм при 15 кэВ

  • 1,6 нм при 1 кэВ

Предметный столик и образцы

· Максимальная ширина горизонтального поля: 4,0 мм при рабочем расстоянии 7 мм (соответствует минимальному

увеличению до 30x в квадрантном виде)

· Особо широкая зона видимости (1х), достигаемая благодаря стандартному навигационному монтажу

Камера

· Слева направо: 379 мм

· Аналитическое рабочее расстояние: 7 мм

· Отверстия: 21

·Угол закрытия горизонта EDS: 35°

Ионная колонна Sidewinder

· Жидкометаллический галлиевый источник ионов с высокой плотностью тока

· Срок службы источника: гарантируется 1 300 часов/2 600 мкА

· Ускоряющее напряжение: от 500В до 30 кВ

· Ток зонда: от 0,6 пА до 65 нA, 15 ступеней

· Стандартное гашение пучка

· Апертурная полоса с 15 положениями

· Увеличение: 40×-1,28Mх в зависимости от поляроидного светофильтра

· Режим подавления смещения входит в стандартную комплектацию для непроводящих образцов

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПРЕДМЕТНОГО СТОЛИКА

Тип

Эвцентрический гониометрический столик, 5-осевой моторизованный

XY

110 х 110 мм

Воспроизводимость результатов

< 2,0 мкм (при наклоне 0°)

Привод по оси Z

65 мм

Поворот

n x 360°

Наклон

-15° / +90°

Максимальная высота образца

Расстояние 85 мм до эвцентрической точки

Максимальный вес образца

500 г при любом положении предметного столика (до 2 кг при наклоне 0°)

Максимальный размер образца

150 мм при полном вращении (для образцов большего размера вращение ограничено)

Разрешение ионного пучка

·Формирование изображения в высоком вакууме, оптимальное рабочее расстояние

·3,0 нм (статистика на основе свыше 50 кромок)

·5,0 нм (статистика на основе свыше 1000 кромок)

Детекторы

·Система обнаружения Trinity (внутрилинзовая и встроенная в колонну)

- T1 сегментированный нижний внутрилинзовый детектор

- T2 верхний внутрилинзовый детектор

- T3 выдвижной, встроенный в колонну детектор*

- До четырёх одновременно обнаруживаемых сигналов

·Детектор вторичных электронов Эверхарта — Торнли

·ICE-детектор (вторичные электроны и ионы)*

·Выдвижной сегментированный BSED-детектор с направленным обратным рассеянием*

·Выдвижной сегментированный STEM-детектор (BF, DF, HADF, HAADF)*

·IR-CCD

·Камера Nav-Cam™, установленная в камере*

Вакуумная система

·Полностью безмасляная вакуумная система

·1 × 220 л/с турбомолекулярный насос

·1 × PVP-винт

·3 × IGP

·Вакуумная камера (высокий вакуум) < 6,3 x 10-6 мбар (через 72 часа откачки)

·Время откачки: < 3,5 мин

Держатели образцов

·Стандартный многофункциональный держатель, уникальное крепление непосредственно к предметному столику, обеспечивает возможность крепления до 18 стандартных стоек (Ø12 мм), трёх предварительно наклонённых стоек, двух вертикальных и двух предварительно наклонённых реечных штативов* (38 и 90 градусов)

·Каждый дополнительный реечный штатив позволяет закрепить 6 решёток S/TEM

·Держатели подложек и держатели, изготовленные по индивидуальному заказу*

Поддерживающее программное обеспечение

·Концепция графического пользовательского интерфейса ≪Beam per view≫ (один пучок в виде) с отображением до 4 одновременно активных видов ·FEI SPI™, iSPI™, iRTM™ для улучшенного контроля процессов РЭМ и ФИП и задания конечных точек в реальном времени

·Поддерживаемые графические элементы: линии, прямоугольники, многоугольники, окружности, кольца, сечения, очищенные сечения, формирование массивов, запрещённые зоны, динамическое пороговое травление

·Регистрация изображений

·Напрямую импортированные BMP-файлы или потоковые файлы для трёхмерного травления и осаждения

·Поддержка массивов данных для минимизации времени обработки, корректировка пучка и независимые перекрытия

·Навигационный монтаж

·Программное обеспечение визуального анализа

·Отмена и возврат предыдущего действия

Процессор изображений

·Интервал времени точечной экспозиции (dwell time) сканирования 0,025–25 000 мкс/пиксель

·До 6144 x 4096 пикселей

·Тип файла: TIFF (8, 16, 24-битный), BMP или JPEG, стандартный

·Однокадровое изображение или изображение в четырёх квадрантах

·SmartSCAN™ (256 кадров усреднения или накопления, линейного интегрирования и усреднения, чересстрочной развёртки)

·Интегрирование кадра с компенсацией смещения (DCFI)

·Регистрация изображений

Управление системой

·64-битный графический пользовательский интерфейс на базе Windows 7, клавиатура, оптическая мышь

·Концепция графического пользовательского интерфейса ≪Beam per view≫ (один пучок в виде) с отображением до 4 одновременно активных видов

·24-дюймовый ЖК-монитор*, WUXGA 1920 x 1200 (второй монитор по дополнительному заказу)

·Джойстик по дополнительному заказу

·Многофункциональная панель управления по дополнительному заказу

Вспомогательное оборудование (по дополнительному заказу)

·Очистка образца / камеры: FEI CryoCleaner, FEI Integrated Plasma Cleaner

·Анализ: EDS, EBSD, WDS, CL

·QuickLoader™: загрузочный шлюз для быстрого переноса образца

·Навигация: Nav-Cam, Correlative Navigation, MAPS Tiling and Stitching

·FEI Gas Injection: до 4 единиц (другие виды вспомогательного оборудования могут накладывать ограничения наколичество доступных газоинжекторных систем) для осаждения, индуцированного электронным

пучком, и травления с возможностью выбора более чем из 10 прекурсоров, таких как:

-Платина

-Оксид кремния

-Вольфрам

-Расширенная функция травления (I2)

-Углерод

-Расширенная функция травления изоляционного материала (XeF2)

-Золото

-Селективное травление углерода (водяное)

·Манипуляторы

·Электрическое зондирование

·Система локального подъёма образца FEI EasyLift™ (или другие манипуляторы).

Программные приложения по дополнительному заказу

·Пакет AutoFIB™ для автоматизации работы двулучевой системы DualBeam на базе макросов и скриптов

·iFast для повышения уровня автоматизации двулучевой системы DualBeam

·MAPS™ для автоматического получения больших изображений и совместной работы

·Мастер AutoTEM™ для автоматизированной подготовки образцов и поперечного сечения S/TEM

·Auto Slice & View™: автоматизированная ионная резка и просмотр для сбора серий срезов для трёхмерной реконструкции

·Программное обеспечение трёхмерной реконструкции

·EBS3™: автоматизированная ионная резка и получение EBSD-карт для сбора серий текстурных илиориентационных карт для трёхмерной реконструкции

·EDS3™: автоматизированная ионная резка и получение ESD-данных для сбора серий химических карт длятрёхмерной реконструкции

·Программное обеспечение доступа к веб-архиву данных

·Программное обеспечение визуального анализа.

Документация

·Онлайновые инструкции для пользователей

·Руководство по эксплуатации

·Онлайн-справка

·Подготовлен к работе с RAPID™(поддержка дистанционной диагностики)

·Бесплатный доступ к онлайн-ресурсам ≪FEI для владельцев≫

Гарантия и обучение

·Гарантия 1 год

·Выбор плана сервисного обслуживания

·Выбор программ обучения по эксплуатации / сферам применения

·Расходные материалы (неполный перечень)

·Запасной галлиевый источник ионов

·Запасной модуль источника электронов Шоттки

·Апертурные полосы для электронной и ионной колонн

·Заправка GIS

Требования к установке

·(более подробные сведения приводятся в руководстве по предварительной установке)

·Электропитание:

-напряжение 100–240 В~ (-6%, +10%)

-частота 50 или 60 Гц (± 1%)

-расход мощности: < 3,0 кВА в базовой комплектации

·Сопротивление заземления < 0,1Ом

·Окружающие:

-температура 20 ± 3 °C

-относительная влажность менее 80%

-паразитные ЭМП переменного тока:

-< 40 нТ асинхронные

-< 300 нТ синхронные для времени передачи данных

-> 20 мс (сеть питания 50 Гц)

или

-> 17 мс (сеть питания 60 Гц)

·Минимальный размер дверного проёма: 0,9 м ширина × 1,9 м высота

·· Вес: консоль колонны 980 кг

·· Сухой азот

·· Сжатый воздух 4–6 бар — чистый, сухой, безмасляный

·· Охладитель системы

·· Уровень шума: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться акустический спектр

·· Вибрация пола: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться спектр частот вибрации пола

·· Виброизоляционный стол поставляется по дополнительному заказу

Разрешение эл.пучка: 0,8 нм при 30 кэВ (STEM)
Разрешение эл.пучка: 1,0 нм при 15 кэВ
Разрешение эл.пучка: 1,6 нм при 1 кэВ